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【光越科技革新之作】Odinopti™激光焊接熔深检测设备:精准洞察,智驭未来焊接工艺

激光制造网 来源:光越科技2024-10-22 我要评论(0 )   

激光焊接是一种高效精确的焊接技术,但也存在着质量监测难、焊接过程受干扰因素复杂的困难。能量密度的瞬间爆发等反应极其容易出现虚焊、爆点等致命缺陷,从而影响金属...

激光焊接是一种高效精确的焊接技术,但也存在着质量监测难、焊接过程受干扰因素复杂的困难。能量密度的瞬间爆发等反应极其容易出现虚焊、爆点等致命缺陷,从而影响金属结构件的整体性能与安全。因此,对焊接全过程的实时监测与精准控制,成为了提升焊接质量、降低产品失效成本的关键。

目前市场上检测设备现状:Image
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寻找关键突破口

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Odinopti™激光焊接熔深检测设备

采用前沿的在线光学相干成像原理,高分辨率,无接触探测。核心优势在于针对激光焊接全过程进行实时监测并反馈数据,可优化焊接参数,提高焊接质量,追溯焊接全过程数据,减少了返工率,提高生产效率,实现设备数字化转型。

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光越科技洞察市场痛点,以科技之名,匠心独运。自主研发设计Odinopti™ 激光焊接熔深检测设备,是对传统检测手段的颠覆,是对未来焊接工艺智能化、数字化转型的深刻探索。


实时监测


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实时四维监测,焊接过程三维监测,实时发现焊接缺陷及问题:

Odinopti™采用前沿的在线光学相干成像技术,实现焊接过程的三维实时监测,无论是焊接前的准备阶段,还是焊接中的动态过程,乃至焊接后的质量检查,都能做到精准无误,确保每一道焊缝都达到最优状态。

实时监测优势:

1

焊前监测

焊前监测模式包括跟踪焊缝位置、检查到材料的工作距离并在加工开始前查找缝隙、不良固定或不良装配。

2

焊中监测

在焊接过程中,在匙孔底部实时监测记录焊缝熔深以防过浅或过度穿透,以及工艺不稳定性。

3

焊后监测

焊后检查是对焊缝表面高度、焊道宽度和表面缺陷( 如深坑和爆裂) 进行检查。


从焊前的位置跟踪、材料工作距离检查,到焊中的熔深监测、工艺稳定性评估,再到焊后的表面缺陷检测,Odinopti™全方位覆盖,确保焊接质量的每一个环节都尽在掌握。


深度信息融合

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深度信息融合,实时熔深信息结合焊前焊后信息,提高分析全面性:

实时熔深信息与焊前焊后数据的深度融合,为焊接质量分析提供了更全面、更深入的视角,助力企业不断优化焊接参数,提升生产效率。


数据记录与管理

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数据记录和质量追溯,追踪每个焊接过程的详细信息,有助于分析和改进生产流程:

强大的数据记录与管理体系,让每一个焊接过程的细节都可追溯、可分析,为企业持续改进生产流程提供了有力支持。


规格参数

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性能优势


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产品应用



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光越科技以科技之名,重新定义焊接检测的未来。Odinopti™激光焊接熔深检测设备,正以其卓越的实时监测能力、深度的信息融合技术及完善的数据管理体系,向着焊接行业向更加智能、高效、可靠的方向迈进。


关于光越科技


光越科技创立于2007年,产品应用覆盖激光加工、光纤通信、光纤传感、生物医疗、量子通信等多个产业领域。17年来深耕于光学器件和模块领域,不断突破创新,拥有专利超百项。产品销往欧、美、日等40多个国家和地区,凭借产品优异的性能和高可靠性,能够迅捷高效地为客户提供相关领域器件系统解决方案。




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