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助力降本增效 | 西湖仪器碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案亮相中国国际光电博览会

激光制造网 来源:西湖仪器2024-11-09 我要评论(0 )   

2024年9月11日,第二十五届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳盛大启幕。西湖仪器携SPARC系列碳化硅衬底激光剥离产品亮相,与行业上下游共同探讨装备智能化新...

2024年9月11日,第二十五届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳盛大启幕。西湖仪器携SPARC系列碳化硅衬底激光剥离产品亮相,与行业上下游共同探讨装备智能化新方向,共谋降本增效新方案。

△SPARC110碳化硅衬底激光剥离系统

制造更大尺寸衬底是碳化硅芯片降本增效的必要途径。传统切割技术难以满足8inch以及更大尺寸碳化硅衬底切片的技术要求。西湖仪器SPARC110碳化硅衬底激光剥离系统不仅能满足8inch甚至更大尺寸衬底的切片技术要求,同时具备晶体材料损耗低、加工效率高、运行稳定性好、自动化程度高等诸多优势。

 

△展会照片

 西湖仪器定位是面向先进制造行业的痛点问题,应用微纳光电信息核心技术,提供精密加工表征仪器设备,以助力每一次科技突破为使命,持续助力光电子行业创新技术发展!

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