激光去晶作为“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的关键制程，其作用是利用领先的激光光束整形和聚焦技术，辅以平台控制系统，精准和高效地去除不良芯片、异物、残胶等，确保晶粒无损伤、无粉尘残留，对提升巨量转移和修复制程的良率和效率有重要意义。

激光切割可满足“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线多段制程的掩膜板、MIP封装、多种材质基板等场景的分切需求，能实现高精度、高效率的切割效果，具备热影响小、机械应力小、表面洁净度高等优点。

得益于自身对Micro LED整线工艺的深刻理解，公司瞄准产业化痛点，创新性地采用自主研发的固体激光技术，从而在该业务领域持续取得突破，近期亦得到当地“自主创新产业发展专项”的支持。目前，公司已如期完成涵盖“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的关键设备和工艺的开发工作及材料的验证工作，可承接客户的打样需求，加快与多家合作伙伴交流。