“1微米的长度是1毫米的一千分之一。如果在玻璃上‘钻’出微米级小孔，还能上下互联，就能以玻璃为‘楼板’构建集成电路的‘高楼大厦’。”2月7日，在位于华工科技智能制造未来产业园的武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室内，实验室技术负责人、华工科技半导体产品线总监黄伟双手比划着向长江日报记者介绍“玻璃通孔技术”的原理。

华工激光半导体产品线总监黄伟在实验室检查硅晶圆

目前，他正在带队研发激光诱导微孔设备，一旦应用在先进封装基板产线上，将实现5G通信、MEMS（微电动系统）、RF组件、生物成像和生物传感等芯片制造。未来，中国人就能用玻璃基板代替一部分传统硅基板在先进封装中的应用，可谓另辟蹊径。黄伟说：“我们常用《哪吒》里的台词互勉：若前方无路，我们便踏出一条路！”

“刚刚召开的全市科技创新大会提出，深化企业主导的产学研用深度融合，以应用为导向，聚焦重大产业需求开展技术研发攻关。我和团队都感到干得更有劲了！”黄伟说，“从0到1”靠创新，“从100到100万”同样靠创新，而他所在的产业创新联合实验室要解决的就是产业急需的装备。“我们不做躺在展厅里供人参观的‘样机’，而是攻关规模化生产‘100万’，最终稳定可靠高效实现‘玻璃基板上造芯片’。”

为此，黄伟和平均年龄30岁的团队成员每周转场于实验室、供应商和客户现场，进行各项单元技术的验证和整机设备的开发，涉及的多方都是实验室成员。

“协同一起干件大事，沟通成本显著降低。”黄伟介绍，这一装备里的每一个单元技术都要根据客户需求定制化开发，确保日后能造出细分行业真正需要的芯片产品。“每天都在沟通，每天都在解决工程化问题，节奏非常快，连走路都不由自主小跑。一开启头脑风暴，回过神，会议预定时间超了一大半，新点子还在疯狂冒。”

“目前有3个团队同时攻关，大楼里每天都有热烈的讨论声、音视频会议的声音，只争朝夕。大家内心都有个声音：芯片制造、‘等米下锅’，就等我们的‘家伙什’了！”武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室负责人、华工科技产业股份有限公司总裁助理、中央研究院副院长夏勇说。

据了解，该产业创新联合实验室由华工科技领衔，华工激光、华中科技大学、湖北九峰山实验室、湖北光谷实验室、武汉华日精密激光股份有限公司、武汉云岭光电股份有限公司、长飞先进半导体（武汉）有限公司、武汉华工科技投资管理有限公司等单位组建，隐切、退火、检测装备等半导体激光装备都已纳入攻关项目。