2025年3月3日，激光芯片厂商纵慧芯光半导体科技有限公司（简称“纵慧芯光”）在新落成的FabX厂房举行洁净车间进机仪式。此次高端光芯片先进制造中心的建成投入使用，标志着纵慧芯光在技术创新和生产能力方面迈出了坚实的一步。
而这仅仅是近年来中国激光芯片项目密集落地的一个缩影。 事实上，2025年前后，中国的激光芯片项目正以惊人的速度密集落子，迎来新一轮爆发式增长。其中，柠檬光子半导体激光芯片制造项目签约南通，芯辰半导体太仓基地年产8000万颗光芯片产线投产，纵慧芯光VCSEL芯片累计出货突破3亿颗，武汉鑫威源突破氮化镓激光芯片关键技术，兆驰股份斥资10亿元布局光通信芯片及模块全产业链，铌奥光电完成近亿元A+轮融资……从南通到太仓，从武汉到苏州，多个投资超亿元的项目如雨后春笋般涌现，涵盖了半导体激光芯片、氮化镓激光器、薄膜铌酸锂光芯片等多个细分领域。柠檬光子、芯辰半导体、武汉鑫威源、兆驰股份等知名企业纷纷加码布局，加上资本市场的热钱持续涌入，为这一领域的快速发展注入了强劲动力。 然而，面对上游材料设备依赖进口和技术过剩的风险，中国激光芯片产业仍需不断努力，通过技术创新、资本整合和产业链协同三大战略，打破国外巨头的技术封锁，实现从“国产替代”到“全球引领”的跨越。毫无疑问，当中国激光芯片军团从“国产替代”迈向“全球引领”，全球光电产业格局的裂变已然开始，一场有望重塑全球光电产业格局的“中国行动”正在上演！长三角地区，特别是南通、太仓、苏州、常州、绍兴等城市，正逐步成为光芯片项目的战略高地。“光芯走廊”的雏形已经显现，为区域光电产业的协同发展提供了有力支撑。2025年1月8日，南通市北高新区迎来新年首个重大产业项目——柠檬光子半导体激光芯片制造项目签约。项目分期实施，一期项目总投资约1亿元，预计5年累计销售超3.4亿元，税收累计超1800万元。二期拟用地约25亩，新建约3万平方米厂房和办公用房，全面达产后年应税销售约4亿元，年纳税约2500万元。更重要的是，投资方计划建设柠檬光子华东研发中心及华东销售中心，构建了完整产业生态。 在距离南通200公里左右的苏州太仓，芯辰半导体8亿元投资的IDM生产线已进入量产阶段——2024年12月，芯辰半导体（苏州）有限公司外延设备已投产。这条覆盖砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）四元化合物的全材料体系产线，能够生产760nm-1700nm波长范围的激光芯片，年产能达8000万颗。其自主研发的DFB芯片已通过国内头部光通信企业验证，填补了国内高端光芯片制造空白。公开资料显示，芯辰半导体专注于生产VCSEL和EEL激光器芯片。其产品广泛应用于光通信、激光雷达、生物医学和先进装备等多个领域。2024年10月，常州纵慧芯光半导体科技有限公司“3英寸化合物半导体芯片制造项目”封顶仪式圆满完成，该项目计划新建生产用房及辅助用房约2.8万平方米，预计2025年投产，达产后将形成年产3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片合计约5000万颗的生产能力。2024年11月，纵慧芯光宣布，公司达成VCSEL芯片累积出货量突破3亿颗的新里程碑。此外，同样位于长三角区域的浙江绍兴，近日也有高端半导体激光器芯片的项目开工建设！2025年2月27日，浙江能讯光电科技有限公司光电集成产品产业化项目正式开工，将主攻高功率激光、光通信激光和3D传感等芯片“卡脖子”领域，填补国内高端半导体激光器芯片的空白。 据悉，该项目总建筑面积3万多平方米，项目拟新购置各类生产设备1300多台（套），建成后预计形成光电集成产品7万套的年生产能力。项目产品主要应用于光通信、激光雷达、工业激光等领域，产品性能对标国际龙头企业，能有效填补国内高端半导体激光器芯片的空白。事实上，在南通、苏州、无锡、常州、绍兴等构成的长三角光电产业带上，已形成"材料外延-芯片制造-封装测试-系统集成"的全产业链生态。梳理可以发现，柠檬光子华东研发中心落户南通市北高新区，光芯片厂商芯辰半导体在太仓打造砷化镓/磷化铟光芯片IDM基地，纵慧芯光常州项目封顶后即将投产——这些项目普遍采用‘研发+制造’双中心模式运作，从而形成了从材料到封测的完整产业链条。值得一提的是，地方政府也在加速布局光芯片领域。江苏省工信厅2025年工作要点提出，将重点支持光电芯片等前沿领域，计划设立50亿元专项基金。苏州市更是在《光子产业发展行动计划》中明确，到2027年培育3家百亿级光子企业。 而在华中地区，武汉光谷则依托高校资源与军工底蕴，聚焦高功率与特种激光芯片。其中，总投资10亿元的武汉光谷鑫威源项目，成功填补了氮化镓激光芯片的空白，进一步强化了‘光芯屏端网’产业链。公开资料显示，武汉鑫威源公司专注于氮化镓半导体激光器芯片的设计、开发与制造，致力于推动国产氮化镓半导体激光器的产业化进程。2024年9月，武汉鑫威源宣布在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破，同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。此次通线试产的成功，不仅展示了武汉鑫威源在氮化镓激光芯片技术领域的强大实力，也标志着公司在实现国产氮化镓半导体激光器产业化方面迈出了关键一步。未来，武汉鑫威源将继续致力于技术创新和产品质量提升，为国内外市场提供高性能、可靠的氮化镓半导体激光器产品，助力光电子行业的蓬勃发展。 据悉，鑫威源电子以氮化镓激光芯片为突破口，成功实现蓝光450nm芯片国产化。其产线位于江夏经开区大桥智能制造产业园，依托武汉光谷的科研资源，构建了涵盖设计、外延、制造的IDM模式。这条氮化镓激光芯片产线，不仅填补了国内可见光激光器的空白，更通过与当地高校的光电子联合实验室，推动产学研深度融合。这一布局不仅填补了国内可见光大功率激光器的空白，更将光谷的产业优势从光纤通信向激光芯片上游延伸。有行业分析师指出：“地方政府的差异化布局，既避免了重复投资，又形成了互补优势——长三角强在制造与商业化，光谷胜在基础研究与军用转化。”随着激光芯片产业的快速发展，资本市场也给予了高度关注。近年来，多家激光芯片企业成功获得融资，为产业的发展提供了强有力的资金支持。 近日，江苏铌奥光电科技有限公司近日完成了近亿元A+轮融资，本轮融资由国内知名创投机构金浦智能领投，广州产投、万联广生跟投。融资将重点投向薄膜铌酸锂光芯片的规模化量产及下一代智算集群光互联、激光雷达、光计算等前沿领域的技术布局。据资料显示，铌奥光电成立于2020年7月，是一家专注于薄膜铌酸锂调制器及相关高端光芯片的设计、研发和销售的高科技企业。此前，常州纵慧芯光半导体科技有限公司也宣布完成了数亿元人民币的C4轮融资。本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾、青创基金跟投。截至目前，该公司已完成共计7轮融资，背后站着哈勃、小米、比亚迪、大疆创新、禾赛科技、速腾聚创等超20家知名VC/PE和产业资本。与此同时，兆驰股份也宣布将投资10亿元用于建设两大光通信项目，旨在打通光芯片至终端模块的垂直整合，打造一站式解决方案。这些资本的注入，将进一步推动激光芯片产业的发展和创新。分析可以发现，2024年至今，激光芯片领域融资呈现“单笔金额大、产业资本主导”特征。其中，纵慧芯光C4轮融资吸引国开制造业基金领投，背后股东涵盖小米、比亚迪等终端巨头，其背后是比亚迪、禾赛科技等车企与激光雷达厂商的供应链安全诉求；而铌奥光电的A+轮融资则获得金浦智能、广州产投加持，目标直指AI算力中心的光互联需求。 事实上，资本涌入的背后，是市场对激光芯片“千亿级赛道”的共识：据Yole预测，2025年全球激光芯片市场规模将突破200亿美元，其中自动驾驶领域、数据中心光通信、消费电子3D传感三大领域贡献超70%增量。值得注意的是，为了进一步提升竞争力，国产厂商正在加速布局激光芯片产业链上下游，力求打造一站式解决方案。 其中，总部位于深圳的上市公司兆驰股份也入局光芯片领域。2024年底，兆驰股份发布了两则重要投资公告，分别涉及光通信高速模块以及光器件项目（一期）和光通信半导体激光芯片项目（一期），总投资10亿元。此举被视为兆驰股份利用LED产业链的优势，成功切入光通信激光芯片与模块领域。具体而言，兆驰股份将通过全资子公司兆驰半导体拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。这一举措将有助于兆驰股份进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，加速推动公司在光通信领域产业链的发展。有分析认为，兆驰股份通过收购瑞谷光网切入光模块市场，再以兆驰半导体为基地向上游芯片延伸，形成“芯片—器件—模块”闭环。兆驰股份表示，基于LED与半导体激光芯片产业技术的相似性，并结合现有产业布局，该项目有助于进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，加速推动公司在光通信领域产业链的发展，实现多产业横向融合与多赛道协同发展。未来，随着人工智能、自动驾驶、量子通信等前沿领域对高精度、高可靠性激光器需求的激增，激光芯片作为核心组件，正从“幕后”走向产业链聚光灯下。以柠檬光子为例，其南通项目分两期推进，总投资超1亿元，覆盖垂直腔面发射激光器（VCSEL）、水平腔面发射激光器（HCSEL）及边发射激光器（EEL）三大产品线，目标直指5G光通信、AR/VR和激光雷达市场。而芯辰半导体在太仓投产的砷化镓、磷化铟光芯片产线，则填补了国内四元化合物材料外延技术的空白，年产能达8000万颗。值得关注的是，武汉鑫威源在氮化镓激光芯片领域的突破，其蓝光450nm芯片光电转换效率达到45%，标志着国产大功率可见光激光器的产业化迈出关键一步。 此次中国激光芯片产业的“井喷”，是技术突破、资本助推、政策红利共同作用的结果。在这场产业突围战中，国产厂商正通过技术创新、资本整合、产业链协同三大战略，试图打破国外巨头长达数十年的技术封锁。 有分析认为，光芯片产业要实现从“国产替代”到“全球引领”的跨越，仍需在基础材料、核心装备、应用生态等层面构建护城河。此外，行业还需持续关注上游材料设备‘卡脖子’问题以及低端产能过剩可能引发的价格战风险。展望未来，随着5G、人工智能、自动驾驶等技术的持续发展和普及，激光芯片的应用场景将进一步拓展和深化。国产厂商在激光芯片领域的自主研发能力和市场竞争力也将不断提升。在政策的支持和资本的助力下，激光芯片产业将迎来更加广阔的发展前景。
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