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晶圆工艺再添新高!UW晶圆裂片设备首发亮相

激光制造网 来源:UW 联赢激光2025-03-26 我要评论(0 )   

在半导体芯片制造的复杂流程里,晶圆裂片堪称关键一环。晶圆裂片主要指将单个集成电路(IC)或芯片在不损坏嵌入其中的精细结构和电路的情况下,从半导体晶圆中精确分离...

在半导体芯片制造的复杂流程里,晶圆裂片堪称关键一环。晶圆裂片主要指将单个集成电路(IC)或芯片在不损坏嵌入其中的精细结构和电路的情况下,从半导体晶圆中精确分离出来,用于随后的芯片键合。


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随着技术持续革新,高性能、小型化电子器件需求猛增,晶圆裂片的重要性愈发凸显。而传统的机械切割技术存在效率低、损伤严重等问题,难以满足实际需求。有效的晶圆切割过程必须将损坏的风险降至最低,同时确保分离出来的芯片结构完整性、性能良好,这也直接影响到包含这些芯片的电子器件整体性能。


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切割过程的精度和准确性不容有失,需确保每个芯片按照设计规格分离,尺寸偏差与对准误差越小越好。这种精度要求,对于在最终设备中实现最佳电气性能、热管理和机械稳定性起着决定性作用



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UW晶圆裂片机


设备介绍

联赢激光旗下子公司——江苏联赢半导体技术有限公司自主研发的晶圆裂片机利用劈刀和受台在击锤的物理作用下,使经过切割工艺加工过的晶圆产品沿着切割道裂开,进而拆分成单个晶粒。


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应用范围

该设备适用于切割加工后多种材质晶圆(如氮化镓、蓝宝石、Si 及Sic 等)的分裂也用于其他脆性半切产品(如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等)的断裂分裂,加工产品的质量精度达到微米级



02

UW晶圆裂片机技术优势


设备优势特点

该设备在技术与功能设计上展现出卓越特性:



配置精密调节对位机构与高精度、高直线度的劈刀受台


确保了在裂片过程中对晶圆的稳定支撑,使劈裂时对产品的作用力均匀分布,提高劈裂效果的一致性,大幅降低裂片不良率


可靠的视觉定位系统


广角相机对产品进行轮廓识别,无需区分完整晶片和破损晶片,提高加工兼容性及节省作业时间高精度定位相机能够快速、精准地识别定位晶圆上的切割道,极大提高了裂片的准确性与一致性


高效的自动化信息化加工系统

设备从晶圆提篮自动取放晶圆,对产品扫码并进行产品裂片参数调档,然后按照调取的产品配方参数进行加工;加工系统具有保存产品生产记录及产品配方的功能,使生产流程更加简洁高效


多种劈裂加工模式及加工参数补偿设置

涵盖自动劈裂(顺劈、逆劈、边缘劈裂、中间劈裂、跳劈)以及手动劈裂、参数补偿、击锤力度调整及手动补劈等功能,同时根据产品加工工艺要求不同,可进行正劈与反劈操作,提升设备的适用性与灵活性


广泛的晶圆尺寸兼容性

通过便捷的方式更换劈刀受台等配置,可应对2寸、4寸和6寸产品的加工,为企业的多样化生产提供有力支持。


劈刀及击锤的智能化寿命检测

设备具有劈刀磨损检测及击锤寿命检测功能,可在生产前检测劈刀磨损状况及击锤异常状态,及时报警提示更换异常的劈刀及击锤,保证产品生产加工的良品率


案例展示


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