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铜激光焊接难点、主要缺陷类型及形成机理分析
铜的焊接难点由于铜在常温下对近红外激光的吸收率非常低，所以在焊接过程中会将大部分入射激光反射掉，导致铜在激光焊接过程中的能量损耗严重、激光能量利用率低。同时，由于铜具有良好的导热性...
2024-05-09 -
玻璃钻孔工艺探索 | 光纤纳秒脉冲激光器助力降本增效
面对玻璃加工市场的多样化需求，光至科技不断创新升级，推出120W高峰值GT-Pro+激光器，为玻璃加工提供一站式解决方案。120W高峰值GT-Pro+激光器采用自主研发的光学放大与电控方案，在显著提升峰...
2024-05-08 -
材料学院钟敏霖团队设计制备出双能垒高稳定性超疏水表面实现长时间延迟结冰
结冰问题长期困扰人类生活与工业生产，受荷叶不沾水启发的超疏水表面为低能耗高效防除冰提供了可能，但其Cassie状态（荷叶不沾水状态）稳定性不足制约了超疏水表面防除冰的实际应用。清华大学材...
2024-05-08 -
微流体应用中激光加工微通道的测量方法与挑战
本文作者：Sensofar由于应用领域众多，微流体在过去几年中取得了巨大的发展。芯片实验室、芯片器官、点护理设备、细胞捕获、生化分析是微流体直接应用的一些例子。微流体设备具有不同的几何形状...
2024-05-06 -
合束技术提高蓝光半导体激光器的功率和亮度
文稿：凯普林光电摘要蓝激光作为半导体激光领域的一个新方向，相较于近红外波长激光器，铜、金、铝等有色金属材料的吸收率均有数倍到数十倍提升。随着工业界对高质量激光制造的要求越来越高，高...
2024-05-06 -
南京帝耐激光取得堆叠焊技术的突破性进展
目前，液流储能行业内，整个电堆的密封技术主要有以下三种：一、板框之间采用密封垫密封；二是质子膜之间采用密封垫密封；三是双极板和板框之间采用热熔胶密封。由于流场框注塑本身存在的热应力...
2024-05-06 -
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
南京大学网站4月19日发布《成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术》。该研究成果显示，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得...
2024-05-06 -
最薄光学晶体来了！祝贺中国科学家
世界上已知的最薄光学晶体来了！石英片上，厚度仅有1至3微米的转角菱方氮化硼晶体薄如蝉翼，能效却比传统光学晶体有了100倍至1万倍的提升——这是我国科学家发明的世界上已知最薄的光学晶体。4...
2024-05-06
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