(1)溅浆沉积：溅镀是利用高速的离子撞击固体靶材，使表面分子溅离并射到基材镀成一层薄膜，溅射
离子的起始动能约在100eV。常用的电浆气体为氩气，质量适当而且没有化学反应。

(2)电浆辅助化沉积：气相化学沉积的化学反应是在高温基材上进行，如此才能使气体前置物获得足够
的能量反应。

(3)电浆聚合：聚合物或塑料薄膜最简单的披覆技术就是将其溶剂中，然后涂布于基板上。电浆聚合涂
布法系将分子单体激发成电浆，经化学反应后形成一致密的聚合体并披覆在基板上，由于基材受到电
浆的撞击，其附着性也很强。

(4)电浆蚀刻：湿式碱性蚀刻，这是最简单而且便宜的方法，它的缺点是碱性蚀刻具晶面方向性，而且
会产生下蚀的问题。

(5)电浆喷覆：在高温下运转的金属组件须要有陶瓷物披覆，以防止高温腐蚀的发生