由于电源、马达控制等工业应用，以及充电器和适配器等消费应用普遍存在高温和空间紧凑问题，这给设计人员带来了可靠性方面严峻的挑战。为了解决可靠性方面问题，系统设计工程师需要具有更大设计余量并且在高温环境下具有稳定参数的光电耦合器产品。

为了满足这一需求，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FODM8801光耦合器，该器件是OptoHiT™系列高温光电晶体管光耦合器的成员。这些器件使用飞兆半导体专有的OPTOPLANAR®共面封装(coplanar packaging)技术，可在高工作温度下实现高抗噪能力和可靠隔离。

FODM8801由砷化铝镓(AlGaAs)红外发光二极管和光电晶体管以光学方式耦合构成，该器件可在饱和非饱和两种工作模式下确保可靠的电流传输比(CTR)，并在扩展工作温度范围(-40°C to +125°C)保证可靠的开关性能，实现了更大的设计灵活性。

FODM8801在高温条件下提供出色的CTR线性度，并且具有极低的输入电流(IF)。该器件采用紧凑的半节距微型扁平4引脚封装(1.27mm引脚间距)，能够节省线路板空间并提供更大的设计灵活性，从而降低总体系统成本。

此外，FODM8801提供高隔离电压，在无铅环境中具有更高的可靠性。OptoHiT系列器件适用于包括电源、马达控制的工业应用，以及包括充电器和适配器的消费应用。

FODM8801是飞兆半导体广泛的高性能光耦合器产品系列的成员，采用专有的Optoplanar®共面封装(coplanar packaging)技术，提供领先的抗噪性能。Optoplanar®技术能够确保达到高于0.4mm的安全隔离厚度，实现达到UL1577和 DIN_EN/IEC60747-5-2标准的可靠高压隔离性能和超过5mm的爬电距离(creepage)和电气间隙。