陶瓷切割

　　工业界对陶瓷切割需求很大。在电子行业里，很多薄基板材料是通过划线、打破或切削来进行切割的。同样，材料的吸收率也是限制因素之一。关键材料是氧化铝和氮化铝，它们能被1um激光切割的能力取决于材料的特殊性和表面光洁度。下图为绿色的氮化铝从基板上快速的被切割出来。（图2和图3）

图2 使用40W HM 激光器经过6次50mm的切割出的3mm厚氮化铝绿色陶瓷

图3 使用20W HS激光器切割和标记的0.7mm厚铝陶瓷

　　非金属切割

　　脉冲激光器还可以用来切割很多非金属材料，比如塑料、橡胶等。决定该材料是否适合用激光切割的关键因素是其对1um波长激光的吸收能力。很多塑料在这个波长范围内有很高的传输系数，所以不适合采用激光的方法切割，但是一些材料还是可以被切割的。塑料切割的一个例子：塑料标签，我们可以在其上打标，同时只要对参数进行很小的修改，就可以从基板上切割出来。（图4）

图4 在热收缩材料中的标签的标记和外型切割

　　其他的例子包括保护性塑料覆盖层的切割，比如通常用在电缆和电线上的金属等。（图5）

图5 使用20W HS激光器从铜基板中切割出绝缘塑料