激光硅晶圆划线

20W HS 脉冲光纤激光器可以用来标刻硅。划线应用的要求包括窄线、低HAZ（热影响区）、最小化表面碎屑和无锯痕。在低重复频率、高脉冲能量时，会产生很深的划痕，但HAZ更高，碎屑更多。在高重复频率、低脉冲能量时，可以更好地控制输入热量，相应地减少了HAZ和碎屑的影响。尽管这时划线不够深，但可以经过多次脉冲保证所需的深度。图6显示的是在不同速度下（mm/s）的划线情况，使用的是焦距163mm、频率25kHz、WF0和输入光束直径6.5mm的20W激光器。

图6：用20W脉冲激光器在150mm/s、175mm/s和200mm/s的不同速度下进行硅划线。

图7显示了用25kHz、WF0和速度500mm/s的激光器在硅上划线。划痕已经被超声波清理过。

图7：用20W脉冲激光器在硅片上刻槽，激光参数设定：速度500mm/s，脉冲频率25kHz，波形WF0 。刻槽宽度约为35μm。

激光晶圆打标

20W HS也能用于硅打标。用低能量脉冲可以获得平滑甚至低蒸发产生融化的标记。图8显示了用20W、375kHz的激光器打标的优异效果。

图8：用20W脉冲激光器在375kHz脉冲频率下打标所实现的良好效果。

从上面的应用实例可以看出，通过对同一台激光器进行不同设置，根据材料的特点，选择不同的波形、脉冲频率等参数，可分步骤地对材料进行精细加工，从而得到最佳加工效果。

SPI脉冲激光器的最大特点是用户可对激光输出的波形、脉冲宽度、脉冲频率、单脉冲能量，以及平均输出功率等参数进行选择，从而针对不同材料选择一组最佳参数组合，以达到最佳加工效果。