比较常用的焊接还有加热枪、微火焰焊接机、石英灯焊接机、全自动焊接机等。加热枪和微火焰焊接机的输出热量难以控制，很容易烧坏集成电路的基体材料。石英灯焊接机系统的工作方式和半导体激光器焊接系统相类似，但是聚焦点大，而且石英灯容易损坏。虽然灯的价格并不贵，但是使用时的噪声大。最常用的是自动焊接机，但由于焊料很容易堵住焊接机。需要经常清理和维护。半导体激光器焊接系统采用无接触焊接方式，能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到指定部位进行焊接。不仅如此，半导体激光器焊接系统还能够产生非常短的光脉冲进行无焊料焊接锡或铅等材料，焊接速度快于氧化反应的速度。在自动焊接机无法靠近的场合，半导体激光器焊接系统更加显示出蛇的灵活性，因为它工作距离仅取决于价格便宜的光路部分。购买半导体激光器焊接系统的初期投入经费略高于其它焊接系统，但由于系统易于控制，稳定性、可靠性更高。而且半导体激光器的寿命高达数千乃至上万小时，所以后期的维护费用低，故障停工时间少，可大幅度降低操作耗费。

　　总结：

　　这类半导体激光系统输出功率稳定、与元件处理系统集成方便，对最终用户颇具价值。在各种应用中，输出激光的功率密度高对加工处理十分有利，可能提高生产速度。总之，灵活的运动控制系统、精确细小的激光焊点、以及对加工部件极小的热影响区域，都能有产地提高生产率，降低废品率。半导体激光器焊接适用于表面元件安装、柔性印刷电路、高密集度连接器、微型分立元件、以及低热质电子元件的生产厂家。