美商陆得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片时代，矽钻孔（TSV）、微凸块（micro bumping）等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将自表面量测等现行主流用途，开展出更大应用空间。

      光学检测作为制程式控制制（process control）的重要环节，无论是在半导体前段抑或后段制程，都扮演着决定成品可靠度的重要关键。随着3D晶片时代箭在弦上，不仅晶片尺寸缩微，制程也更加精密，自动光学检测（AOI）设备在半导体前、后段制程扮演的角色亦再获讨论。

      在半导体后段的先进封装领域，包括锡球凸块、铜柱凸块的高度不断缩减，光学检测设备精密度亦需与时俱进；随着先进制程与封装技术的快速演进，半导体2.5D与3D晶片的技术蓝图越来越清晰，更为光学检测设备的应用创造出更多的可能。

      美商陆得斯科技指出，扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging）同时解决晶片制造成本与封装体积的问题，已逐渐成为缩减晶片封装体尺寸的显学；而采用面板尺寸（panel size）的扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）技术持续演进，更衍生出晶片精准对位的需求，至此，光学检测已经不再只是单纯的缺陷检出工具。

      而随着TSV（矽钻孔）技术渐趋成熟，陆得斯科技也看好，包括钻孔、微凸块、边缘削减（edge trimming）、背磨（back grinding）等加工程式，由于牵系着晶片可靠度的成败，精密量测将带动新的光学检测需求，3D晶片发展趋势不仅不会造成光学检测无能为力的状况，反而将成就光学检测从现行的表面量测等现行主流用途，开展出更大应用空间。

     另一厢，日系设备商东丽工程（Toray Engineering）亦指出，为了因应晶片接脚数提升、凸块体积势将缩小，晶片衔接点往微凸块（micro bump）技术演进的趋势正在飞快加速，要确保晶片运作无碍，在制程式控制制流程中的光学检测仪器将更加不可或缺，也为检测设备商带来新的商机。