2013年12月，西安炬光科技有限公司宣布推出全金锡焊料封装传导冷却半导体激光器单Bar HCS02系列新品，该封装技术不仅在submount与bar条之间采用金锡焊料，且在submount与heatsink之间采用金锡焊料，真正实现了半导体激光器的全金锡焊料封装，产品结构如图所示。

与二代无铟化硬焊料工艺相比，全金锡封装工艺可靠性更高，稳定性更好，光谱更窄，“smile”值更小，并且耐高温、抗热疲劳、不易氧化、储存时间长、性能稳定、降低电迁移和电热迁移等性能也得到大幅度加强，极大地提高了器件的可靠性。

采用全金锡封装HCS02系列产品非常适用于工业和科研领域，尤其是在硬脉冲（hard pulse-on and off operation）工作条件下的应用，也可广泛应用于激光泵浦、激光印刷以及医疗等领域。同时，产品对环境因素影响不敏感，可以在极其恶劣环境下使用。