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鸿海攻机器人半导体封装 降低依赖苹果

星之球激光 来源:中央社2015-09-07 我要评论(0 )   

  据国外媒体报导,鸿海积极布局机器人和半导体封测等领域,要降低对苹果(Apple)的依赖。鸿海旗下富士康采用超过3万台机器人,包括数千台在成都厂区的机器人。


  据国外媒体报导,鸿海积极布局机器人和半导体封测等领域,要降低对苹果(Apple)的依赖。鸿海旗下富士康采用超过3万台机器人,包括数千台在成都厂区的机器人。
  鸿海布局机器人事业、要成为制造者而不仅是使用者的企图心,是鸿海积极多角化经营的策略一环。
  鸿海旗下富士康机器人事业群总经理戴家鹏接受採访表示,“我们是一个事业体”。
  报导指出,富士康已经采用超过3万台机器人,包括数千台在成都厂区的机器人,在那裡,实际工人人数不到100位。
  报导表示,苹果也正在降低对合作伙伴鸿海的依赖。以往苹果有高达9成的手持式装置制造代工委由鸿海,现在比重调整到约2/3。
  报导引述里昂证券(CLSA)巴瑞特(Nicolas Baratte)指出,富士康过度仰赖苹果还不是唯一的问题。富士康约有2/5的营收来自于伺服器和网通设备,相关客户群也小,包括思科(Cisco)、Juniper、惠普(HP)、华为(Huawei)、戴尔(Dell)等。
  报导指出,鸿海近期透过切入半导体封装领域、与日本软银(Soft Bank)和中国大陆阿里巴巴合作机器人子公司、积极布局印度市场等作为,扩展多角化经营。
  报导认为,鸿海切入半导体封装是合理的作法,不过会面临封测巨头日月光的竞争,毛利也可能受到影响。鸿海切入工厂自动化领域,或可提高附加价值,但报导引述巴瑞特的建议,鸿海在扩展客制化产品和更多元化的客户方面,仍可继续努力。
  鸿海集团积极布局机器人市场,除了自己制造定制化的机器人,6月18日与软银和阿里巴巴集团宣布合作,阿里巴巴与鸿海各出资145亿日圆,投资软银集团旗下负责机器人事业子公司Soft Bank Robotics Holdings。软银持有SBRH股份6成,阿里巴巴与鸿海分别持有2成股份。
  鸿海董事长郭台铭8月上旬在印度宣布投资10年计划,在印度将投资20亿美元。郭台铭强调,鸿海布局印度不侷限製造业,要将新科技应用在诸如工业4.0方面。
  鸿海旗下富智康(FIH Mobile)8月中旬宣布投资2亿美元入股印度电子商务平台Snapdeal,布局行动装置和消费电子线上销售、配送及市场行销等环节。
  6月下旬鸿海、软银和印度Bharti企业宣布将成立合资公司SBG Cleantech,在印度推广太阳能和风力等再生能源。
  鸿海集团目标到2020年,在印度设立10到12个製造设施,并规划与印度伙伴合作投入线上服务、行动互联网、电子商务和再生能源等领域。
  鸿海8月下旬宣布与封测大厂硅品策略结盟,鸿海将持有硅品8.4亿股,占硅品增资后约21.24%股权,硅品将持有鸿海3.59亿股,占鸿海增资后约2.2%股权。双方策略结盟后,鸿海将成为硅品最大股东。
  法人指出,鸿海与硅品策略结盟,短期目标抢攻苹果iPhone和Apple Watch系统级封装订单,急起直追日月光;中期扩大在智慧型手机、穿戴装置、工业4.0、物联网、云端、电动车等高阶晶片封测和IC基板整合需求;长期锁定智慧城市物联网特殊规格积体电路(ASIC)晶片封测模组设计和系统级封装庞大商机。

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