硬科院作为国内蓝光半导体激光器创新研发的领先者，早在2020年就已首次推出工业级蓝光半导体激光器，并持续开展产品优化迭代，推进行业工艺探索与市场合作，有效解决红外激光器在高反材料加工上的飞溅等问题。目前，硬科院已形成蓝光半导体激光器系列产品家族，产品性能稳定、性价比高，并开发了多种系统的工艺技术方案，同时提供配套设备、集成解决方案等，让市场能够快速适应使用，从而打响了硬科院蓝光半导体激光器的品牌。
本文将为大家介绍硬科院蓝光半导体激光器产品及其工艺技术方案。
BLF-455系列蓝光半导体激光器，采用标准光纤输出接口，易于系统集成。激光器光束质量好，光斑匀化充分，电光效率高。中心波长为 455±10nm，可选择连续或调制工作模式。
BLF-455-100光纤输出蓝光半导体激光器最大连续输出功率大于 100W，可广泛应用于有色金属的小功率精密焊接，目前在锡、铜箔等材料的焊接上都已具备成熟应用。在调制频率1kHz模式下，可以实现铜基、铝基、树脂基PCB板的焊锡应用。焊接过程稳定，焊点饱满，无炸锡、锡珠、飞溅等不良。
焊接样品图片
BLF-455-800光纤输出蓝光半导体激光器最大连续输出功率大于 800W，可以广泛应用于铜、铝等高反材料的激光焊接、激光熔覆，目前在新能源动力电池制造、电动汽车关键零部件制造、激光3D打印等领域都具有成熟应用案例。
硬科院增材实验室利用这款产品开发了纯蓝光、蓝光红外复合加工工艺，有效满足不同行业客户的工艺效果要求。
纯蓝光焊接/熔覆发挥蓝光高吸收率、可进行热传导焊接优势，焊接和熔覆质量好，加工过程几乎无飞溅。
纯蓝光焊接/熔覆系统展示
蓝光红外复合焊接融合了蓝光高吸收率+红外高能量密度优势，焊缝成形好，焊接飞溅少，焊接速度快。
蓝光红外复合焊接系统展示
目前，该工艺在8mm/4.5mm/1mm紫铜蓝红双光复合焊、铜片-铜箔拼焊、铝片-铝箔拼焊、铜合金铝合金角焊等应用中都表现良好，受到客户及市场充分肯定。
BLD-455系列蓝光激光器采用独有的技术路线，激光束以自由空间的方式输出，直接作用于材料表面，不需要经过光纤或者激光加工头输出，性价比高。激光器体积小、重量轻，可直接安装在小型机械臂上，加工异形表面。矩形细光束，整形损失小，电光效率高，可广泛应用于有色金属的焊接、熔覆、淬火等。100W自由输出蓝光半导体激光器，可输出功率包含35W至100W，在激光焊锡、激光照明、超薄金属材料焊接上都非常适用。
焦距可定制，另有光纤输出、光斑整形等选配方案。体重仅0.6kg，非常灵便，适宜多场景搭配集成使用，可以搭配图像监测同步加工头，在焊接时监控控制线路板上的焊点温度，保证锡化一致性。
产品搭配使用示意图
使用蓝光半导体激光器的焊锡产品，其工艺效果和表面一致性明显好于普通红外激光器，能够有效提升高精密电子元器件的品质。
蓝光、红外焊锡产品效果对比图
02、BLD-455-500/1000 蓝光半导体激光器500W和1000W自由输出蓝光半导体激光器，适用于铜材、铝材等有色金属的焊接、熔覆，利用有色金属对蓝光高吸收率的特性提升加工效果。
蓝光激光器熔覆送粉头配套示意图
同时，两款产品也能够采用蓝光红外复合焊接工艺，满足更多厚度、更多场景的焊接应用，提升加工速度，操作灵活度高，焊接成形效果好。
样品实拍图
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