2018-2022年中国激光产业投融动态整体呈现“N”型增长趋势，其中投融事件呈现出先增长再下降然后继续上升的趋势，2018 年出现第一波高峰，融资事件有 71 起，之后出现波动式回调，2021 年投资热度上升再次达到第二波高峰，投融事件合计 73 起。而在融资金额方面，近几年一直处在上升通道中，尤其是近两年融资金额快速上升，2022 年至今行业融资规模已创新高，合计 46.9 亿元。主要原因：一是近几年行业应用加速普及，行业关注度持续上升，投融事件也在快速增多，二是2021年前未披露融资金额事件较多。目前国内激光产业仍处在快速发展阶段，因而从融资轮次分布来看，投融事件主要分布在 A 轮和天使轮，两者投融事件合计131 起，占总投融事件（不含未公开事件）的 60.6%。

行业投融事件主要集中在中游阶段，主要囊括激光器、激光设备、3D打印设备及服务、3D 打印材料等几个细分领域。从投融事件数量来看，激光设备的 105起，占比在八成以上。

近一年TOP20融资项目如下：

从投资地域分布来看，2018-2022 年，广东、江苏、浙江、上海、北京、湖北和陕西是投融事件数量较多的省份，其中广东融资数量最多，合计有89起，其次是江苏共71 起；浙江和上海融资事件均在40起以上，另外，北京和湖北也都在30 起左右。从城市分布来看，2018-2022 年，深圳、苏州、上海、北京和武汉是投融事件数量前五的城市，投融事件分别有 64、41、41、33和 23 起。总的来看，近几年投融事件省市地域分布与产业地域分布基本一致，主要集中在珠三角、长三角、环渤海以及以湖北、陕西为代表的中西部地区。

2022年，激光产业领域投融热度不减，截止到 12 月初，激光与增材制造领域已有融资事件 56 起，已披露融资规模 46.9 亿元。从各季度来看，整体上呈现上升态势，三季度融资事件和融资金额均为最大，分别为 22 起和17.6 亿元，四季度尚未结束，目前已有融资事件 7 起，虽然最少且低于去年同期，但融资金额有 13 亿元，明显高于今年前两季度和去年同期。预计2023年，激光与增材制造产业投融热度会进一步上升，融资事件数量会继续增多，平均单笔投资规模也会提升。

从投资轮次分布来看，2022 年激光与增材制造领域投融事件仍然主要集中在 A轮及天使轮，但 D 轮及以后轮次有所增长。A 轮及天使轮合计 15 起，合计占比26.8%；D 轮及以后轮次合计8起，较去年增加了 6 起，融资规模 22.4 亿元，较去年增加了 19 亿元。

从地域分布来看，2022 年产业投融事件前五省份分别是江苏、广东、上海、北京以及浙江，其中江苏融资事件最多，有 15 起，广东也有 13 起，排在第二，两地较其他省份有明显领先优势。北京融资规模最大，融资规模合计 10 亿元。

从城市分布来看，投融事件集中分布在深圳、苏州、上海、北京和南京等五个城市，投融事件合计 38 起，合计占比 67.9%，头部聚集效应明显，其中深圳有11 起融资事件最多，与苏州并列第一。

智造激光研究院资本直通车负责人表示，2018年以来，国内激光智能制造领域共有536 家投资机构参与投资，并且参与投资机构总体呈现逐年增加，尤其是2021年以后，数量明显增加，2021 年国内激光智能制造领域投资机构合计168 家，比2020年增加了65 家，增幅在六成以上；近六年投资数量前十的机构分别是中科创新、深创投、前海母基金、同创伟业、北极光创投、深圳高新投、追远创投、顺为资本、金浦投资、元禾控股。2022 年激光与增材制造领域投资热度依旧，参与机构有 130 家。近两年排名前十的投资机构分别是深创投、同创伟业、北极光创投、顺为资本、粤科金融、高新创投、蓝湖资本、金浦投资、小米长江产业基金和元禾控股。

未来市场发展展望

自2010 年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装备制造产业定义为我国国民经济的支柱产业以来，其后陆续制定了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《"十四五"智能制造发展规划》等一系列指导文件，国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策支持力度不断加大。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。

当前，消费电子供应链产地呈现多元化的发展趋势，激光行业需紧跟大客户战略布局，抓住供应链多元化带来的市场机会，围绕大客户的创新性需求，持续更新产品和工艺，在手机表面处理、手机金属材料焊接、气密性检测等项目上取得主要市场份额。展望未来，消费电子新产品的推出以及革新仍有望催生新一轮消费电子设备需求。随着机器视觉、功能检测等技术快速进步，叠加消费电子行业对于加工精密度、产线自动化率等要求提升，消费电子行业自动化设备的渗透率仍有较大提升空间，从而进一步驱动消费电子自动化设备需求放量。另一方面，国际电子终端品牌正在加速供应链多元化，消费电子行业产能转移到东南亚国家的趋势逐渐显现，有望进一步带动设备端更新迭代需求。

消费电子行业需求的低迷直接带来PCB产业增长幅度的大幅放缓，订单的骤然下滑降低了企业对新设备投资的意愿。尽管行业设备需求在降低，激光龙头企业仍需积极提升产品性能和工艺，持续开拓HDI、IC封装基板、挠性及刚挠结合板等高阶PCB市场。受益于数字经济的持续发力，网络通讯基础设施、服务器、存储器、AI加速器、边缘计算、5G智慧终端（智能手机、AR/VR）等需求将强劲增长，加上汽车电动化、智能化、网联化及新能源（光伏、风电）发电、储能等应用崛起带来的PCB价值量占比攀升，封装基板、HDI、高多层板市场仍有望保持较高的增速。在IC封装基板市场，高转速机械钻孔机有望实现国产化替代；运用新型激光技术，开发用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等工艺的方案，获得国际芯片厂商的技术认证；另外CO2激光钻孔设备在阻焊工序的开拓性应用，积极争取国内龙头企业的复购订单；±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备，可对标全球封装基板测试设备龙头企业的主流机型。在挠性及刚挠结合板市场，为应对新能源汽车线束的FPC替代浪潮带来的超长FPC的爆发性需求，行业推出无限拼接功能的激光成型机、超长台面覆盖膜贴附及补强产品等；另外针对新能源汽车线束双面软板增长的需求，卷对卷加工的UV激光钻孔机产品，可实现成孔的自动化作业；UV激光钻孔机、激光成型机、自动专用测试机的市场份额将逐步攀升。

锂电池设备行业正向着高精度、高效率以及高度自动化的方向发展。在动力电池领域，锂电池自动化生产设备的技术水平、自动化程度对电芯的生产工艺、质量控制以及电芯标准化、稳定性和成组后效率的提升发挥着重要作用。随着下游客户要求的不断提高以及行业技术水平的持续进步，锂电设备正在向着高精度、安全性以及标准化的方向不断发展，全自动化的锂电设备能较大程度地确保锂电池具有较好的安全性与一致性。锂电设备的自动化技术提升和质量控制是下游锂电池工艺改进和性能提升的基础，也是锂离子电池行业及以锂离子电池应用为代表的新能源行业发展的重要保障。下游锂电池需求的升级将倒逼设备企业加大自身技术研发工艺的提高。国内锂电设备行业将进一步提升自身的研发水平和技术实力、提高设备的工艺水平和自动化程度，以满足下游企业对锂电池大容量、大功率、高性能、高稳定性、一致性等特性的需求。另一方面，锂电池行业技术路线的迭代也正在不断推进过程中，固态电池等新技术的发布也给锂电池设备带来了更大的发展机遇。电池技术路线的每一次重大升级都会造成原有设备无法适应新产品生产对良率、一致性和效率的要求，导致设备更新换代的周期进一步缩短。以后段工序为例，固态电池对充放电设备的电流、电压等都提出了更高的要求。这要求锂电设备厂商、锂电池制造商与下游应用端的企业进行更加深度的协同合作，发挥设备与产品的协同作用。

纵观整个光伏产业降本增效的历程，技术创新贯穿始终。在光伏电池技术不断迭代的过程中，电池转换效率的提升起到全局性的关键作用，成为光伏行业转型升级的核心。近年来，随着PERC电池实现普及并逐渐接近光电转换效率理论极限，以TOPCon、异质结（HJT）、HPBC为代表的电池片技术受到市场关注。不同的电池片技术对光伏设备的技术和工艺提出了新的要求，相应的，光伏设备及工艺的创新也在不断推动着电池转换效率的提升，逐渐成为光伏产业降本增效的主要推动力。当前，我国正加速调整国内能源结构，加大绿色能源的占比，光伏行业正在进入加速发展阶段。为满足市场需求，增加自身竞争力，企业选择加大设备研发投入，加速打造企业的核心竞争壁垒。市场的充分竞争将进一步激发市场活力，同时也带来企业间的层级分化。未来光伏设备行业的市场份额将进一步向更有实力积累、更具创新能力的行业头部企业集中，市场集中度将得到进一步提升。

半导体设备行业为半导体产业的核心支撑之一，是半导体产品迭代发展的基石和产能供给先行指标。根据摩尔定律，每隔18-24个月集成电路的技术都要进步一代，相应的设备制造产业必须要超前半导体产品更新开发出新一代设备。半导体在技术上的不断突破所带来的应用迭代，改变了许多传统行业亦催生出众多应用，如互联网、智能手机、人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业。人工智能、大数据、可穿戴设备、自动驾驶汽车、智能机器人等应用的发展将释放出大量芯片制造的需求，进一步推动上游半导体设备行业的稳步增长。半导体市场方面，硅隐形切割设备、前道激光开槽机、晶圆级标记等前道加工设备产品性能完善，进入封测行业龙头企业供应链可获得加机复购订单；封装设备段，焊线机设备逐步达到国际先进水平，性价比优势凸显，持续满足国内LED传统封装厂设备更新需求和LED新兴封装厂的投资需求，推动焊线设备国产化率提升，并在分立器件、电源驱动芯片等半导体市场，打破国外设备垄断的局面，销量持续攀升；晶圆传输设备段，核心产品 SMIF（标准机械界面）保持在国内市场领先地位并大力开拓海外客户，设备前端晶圆传输界面（EFEM）凭借其设计灵活性和制造成本优势受到市场青睐，搭配清洗机使用的定制化晶圆传输设备将受市场青睐，与国内龙头设备企业及晶圆制造设备企业可展开战略合作。在第三代半导体（化合物半导体）领域，随着新基建、“碳达峰、碳中和”的政策与规划密集推出，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势，从而推动着相关第三代半导体设备市场快速增长。提前布局第三代半导体技术，研发出碳化硅激光切片设备，可与行业排名前列的晶锭厂建立深度合作关系，启动碳化硅激光退火等项目。

得益于新能源汽车爆发式增长带来的市场需求，高功率激光焊接设备市场将实现高速增长，为比亚迪、蔚来、零跑、吉利、长城等国内多家新能源汽车厂商提供汽车白车身智能焊装线及激光焊接设备，新能源汽车发卡电机激光焊接设备批量供货。

在激光器领域，30W紫外纳秒激光器、70W红外皮秒激光器等高功率皮秒激光器及纳秒激光器，在超快激光器领域保持全球领先水平，市场规模将突破100亿元；在控制系统领域，自研数控系统在下游行业和客户将获得推广应用；聚焦头领域，30kw及以上超高功率聚焦头、三维五轴聚焦头、坡口聚焦头等产品，将获得市场客户认可，销售情况良好。国产泵浦源及半导体激光模块产品性能良好，自供率快速提升；光电振镜、光栅振镜和三轴振镜等高端振镜产品性能逐渐达到全球同类产品先进水平，市场前程广阔。特种光纤因其特殊的产品性能，在国防军工、航空航天、能源、电力、医疗等领域得到广泛应用，下游市场需求不断增长。如保偏光纤是航空航天光纤陀螺仪的核心原材料；耐高温光纤、弯曲不敏感光纤、抗辐射光纤、紫外光纤等特种光纤广泛应用于航空航天领域；特殊孔径、大芯径光纤和光纤传感产品广泛应用于激光手术、激光成像以及医学传感；振动传感光纤在长距离石油管道监测中得到大量运用。此外，新基建推动了特种光纤在特高压、轨道交通、5G 等领域需求的快速释放，将成为特种光纤产业的新兴增长点。单从光纤激光器领域应用来看，光纤激光器国产替代加速助力特种光纤市场发展。光纤激光器工作的增益介质为掺稀土元素特种光纤，同时光纤激光器具有结构简单、阈值低、散热性能好、转换效率高、光束质量好等优点，目前已成为激光领域最为活跃的研究方向之一。从我国光纤激光器市场来看，国产光纤激光器逐步实现由依赖进口向自主研发、替代进口到出口的转变。随着国内光纤激光器企业综合实力的增强，国产光纤激光器功率和性能逐步提高，我国光纤激光器市场从2014年的28.6 亿元增长到2023年300亿元规模。

价格降低推动激光加工设备应用的“平民化”，同时也推动激光切割设备替代传统金属切削机床。另一方面，激光能够匹配高端制造对工艺革新的要求，激光器价格降低也推动激光加工设备进入精密PCB打标、精密激光焊接、精密激光切割等微观加工领域。随着应用成本的下降，激光加工将更深地渗透到以汽车、3C、新能源光伏、半导体、医疗、军工、航天等为代表的众多行业。对中国而言，激光加工也契合中国制造业重点升级的十大应用领域，预计未来激光加工设备的应用场景将进一步拓展。