针对汽车动力电池盖板防爆片、极柱激光焊接易炸火的问题，以及电芯壳体满焊易出现虚焊、炸火、氦检漏气等问题，目前市场上所采用的复合焊、环形光束可调激光相比单光纤激光焊接良率有较大提升，但仍然存在一定概率炸火和氦检漏气。HiPA双工位复合摆动激光焊接系统兼具光纤摆动焊接、半导体复合焊接优势，最大限度减少焊接炸火概率，同时对产品装配精度有很高的兼容性，有效提高外观成型质量，提升氦检良率。

手机中板作为手机重要的结构组成件，有承载力大、强度高等功能要求。近年来，随着手机轻质化的需求，铝合金和钛合金的边框逐渐成为主流，这类材质的边框优点是质量轻、强度高、耐磨损，缺点是不易焊接，易产生裂纹、气孔等。传统的激光焊接工艺已无法解决这些焊接缺陷，HiPA双工位复合摆动激光焊接系统的高光束质量、高频摆动性能可有效抑制焊接缺陷产生，大幅提高激光焊接质量，提升产品使用可靠性。