激光芯片
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外延芯片的进步提升半导体激光器性能
大功率半导体激光器关键技术主要包括半导体激光芯片的外延生长技术、半导体激光芯片的封装与光学准直、激光光束的整形技术及激光器的集成技术。...
2015-06-05 -
电子系统不可或缺的晶体器件
在电子科技领域，晶体元器件则被称为产业之盐，可见晶体元器件在电子技术领域的重要性。然而，玉不琢不成器，石英晶体必须经过...
2015-05-22 -
用光纤取代铜缆 IBM研发出高速芯片连接技术
IBM研究院的工程师们有望借助一种称之为硅光子的技术解决困扰计算机行业多年的数据传输瓶颈问题。 借助一种称之为硅光子...
2015-05-15 -
Luxtera推PSM4 QSFP28光模块和硅光子芯片组
平静了一段时期的硅光子先驱Luxtera公司近日宣布推出两款新产品：一款基于PSM4 MSA的QSFP28光模块（LUX42604）和一款100G-PS...
2015-04-13 -
IBM展示首款硅光子芯片
下一代芯片技术中最令人感到激动的，莫过于可显著降低系统功耗、同时提升带宽的硅光电子应用。这种用于芯片到芯片(chip-to-chi...
2015-03-23 -
科学家研制出首个可直接兼容硅芯片的锗锡半导体激光器
瑞士科学家已经成功研制出了首个仅以碳族元素(第四族)所组成的锗锡半导体激光器，这意味着它可以与该族的其它元素相兼容，比如硅...
2015-03-20 -
振镜打标中的前焦距和后焦焦的优缺点
pre-scan 和post-scan 是指的聚焦和扫描的先后。pre-scan 是在扫描前聚焦，post-scan 是扫描后聚焦。普通的振镜式打标机是采用...
2015-03-10 -
立陶宛Brolis半导体公司推出1900-2500nm可调谐光谱仪用中红外超宽增益芯片
2015年1月29日，位于立陶宛维尔纽斯市的Brolis半导体有限公司，推出了超宽增益和高输出功率的单角面（SAF）增益芯片，可用于1900...
2015-02-13
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