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半导体侧面泵浦激光打标机——DP-R130L
机器外观图片 （具体配件请以实物为准） 机型特点 DP-130L激光功率130W，激光功率较大，打标范围较大。 适用材料和行业应用 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精...
2011-09-20 -
半导体侧面泵浦激光打标机——DP-G15(绿激光)
机器外观图片 （具体配件请以实物为准） 机型特点 DP-G15半导体侧面泵浦绿激光打标机，波长为532nm绿激光输出，聚焦后光斑直径更小，能量更集中，电光转换效率高，光束质量好。整机防护好...
2011-09-20 -
半导体侧面泵浦激光打标机——DP-50S
机器外观图片 （具体配件请以实物为准） 机型特点 DP-50S型半导体泵浦激光打标机秉承DP系列产品的各种优点，同时结合多年的工艺积累对进行了重新优化设计，使得激光输出更为稳定，在高低...
2011-09-20 -
半导体端面泵浦激光打标机——EEP-YAG25
机器外观图片 （具体配件请以实物为准） 机型特点 EP-YAG25双端面打标机，激光峰制值功率高,光束质量好。适用于金属精细标记、塑胶透光按键等应用领域。 适用材料和行业应用 适用标记多种...
2011-09-20 -
半导体端面泵浦激光打标机——EP-TWIN25S(双头)
机器外观图片 （具体配件请以实物为准） 机型特点 EP-TWIN25S双端面泵浦双镜头激光打标机，采用先进的光学分光技术,达到降低制造维护成本、双倍提高标记速度及标记范围的目的。 适用材料...
2011-09-20 -
半导体端面泵浦激光打标机——EP-G5/EP-G7/EP-G11
机器外观图片 （具体配件请以实物为准） 机型特点 绿激光打标机波长为532nm绿激光输出，聚焦后光斑直径更小，能量更集中，电光转换效率高，光束质量好。整机防护好，打标控制方便。更适...
2011-09-20 -
半导体端面泵浦激光打标机——EP25L
机器外观图片 （具体配件请以实物为准） 机型特点 脉冲宽度窄,雕刻线条宽度均匀、精细。适合要求光束质量高且激光功率大的场合。 适用材料和行业应用 输出激光光斑较小，打标线条较细...
2011-09-20 -
半导体端面泵浦激光打标机——EP12
机器外观图片 （具体配件请以实物为准） 机型特点 EP-12激光功率12W，打标效果精细，功耗低，尤其适合一些非金属材料的打标 适用材料和行业应用 适用标记多种非金属材料。更适合应用于一...
2011-09-20
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