华工科技12月22日公告，公司拟用2009年度配股募集的部分资金6000万向公司全资子公司武汉华工激光工程公司增资。公司表示，本次增资的目的是用于华工激光建设公司配股募投项目，包括先进固体激光器(solid laser)产业化项目、半导体材料激光精密制造装备项目、激光加工(laser oem)工艺研发中心建设项目和激光特种制造装备项目。

华工科技2009年度配股募集资金净额为4.2亿，已经于2009年12月以募集资金向华工激光增资1.5亿。本次6000万资金增资完成后，华工激光注册资本金从现在的2.8亿元增加至3.4亿元。华工科技表示，公司将根据募投项目进度，逐步对华工激光进行增资。公司对华工激光增资实际为对上述募投项目的投资。