机械密封环所用的材料，一般是以WC为代表的各种硬质合金以及各种新陶瓷，如SiC、SiN等，它们都具有很大的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。激光加工(laser oem)加工是指利用高能量密度激光加工(laser oem)束对材料表面进行去除材料的一种特殊加工方法。到目前为止，该方法广泛应用的技术有激光加工(laser oem)切割、激光加工(laser oem)打孔、激光加工(laser oem)打标等。激光加工(laser oem)加工机械密封环表面微凹坑，实现密封的高性能运行，已有一定程度的研究。由于激光加工(laser oem)加工是一种瞬时、局部熔化、气化的热加工，影响因素很多，因此精微加工时，精度和表面粗糙度不易保证，必须进行反复的实验，寻找优化的工艺参数及合理辅助工艺措施，才能保证加工质量要求。

       对于机械密封端面改形及表面处理，普通加工方法显得严重不足。激光加工(laser oem)加工无疑是密封环端面形貌改良的最佳方法。通过研究不同的激光加工(laser oem)器，不同的激光加工(laser oem)强度，不同的辅助条件来寻找一种合适的加工设备，国内外在这方面都取得了一定的进步。Muller在1997年利用激光加工(laser oem)技术加工出了“液体回流式”流体润滑机械密封的槽型，并采用有限元法分析了端面之间流体的流动，以及通过试验shiyan验证了这种槽型能产生更大的承载能力。Etsion教授也利用激光加工(laser oem)技术进行密封表面规则微凹坑的加工，刻出不同几何形状、大小和孔隙率的微凹坑如图3所示，并对平均孔直径为90μm，不等孔深2～26μm，孔隙率25％的激光加工(laser oem)纹理环进行了磨损试验shiyan。在国内，天津激光加工(laser oem)研究所利用激光加工(laser oem)打标技术在陶瓷密封环上加工出了深度不等的螺旋槽。

       流体动压型密封受到流体动压轴承的启示，通过在密封端面上开槽、台阶、斜面、孔等主动利用流体动、静压特性。在端面上开槽主要是开微米级的槽，深度大约3—5μm，略大于端面问的间隙1μm。利用激光加工(laser oem)加工而成的非接触式机械密封，其密封面问的摩擦只有流体之间的内摩擦，并且工作在流体润滑状态下，这就大大延长了机械密封的寿命。