机型特点 

      可进行曲线及直线图形切割，性能稳定可靠等优点。

  适用材料和行业应用

＊   主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工
      太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等。
＊   一体化结构，占地面积小，光束质量好，软件功能强，整机运行稳定可靠，操作简
      单，切割效率高，适合大批量加工。

  技术参数

＊  激光工作介质 : Nd:YAG

＊  激光波长 : 1.064μm

＊  激光功率 : 100W(灯泵浦)

＊  激光功率不稳定度 :  ≤3%

＊  调制频率 :  500Hz-50KHz

＊  出光方式 :  连续激光调Q

＊  切割速度 : 15-100mm/s(视材料而定)

＊  重复精度 :  0.002mm

＊  切割范围 :  180mmX180mm

＊  最大切割深度 : #p#分页标题#e#1.5mm(单晶硅)

＊  切割线宽 : 0.02-0.2mm(视材料可调)

＊ 

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＊  供电电源 : AC380V±10%,50Hz

＊  输入功率 : ≤5KW

＊  冷却系统 : 制冷机组

＊  内循环介质 : 去离子水,蒸馏水或纯净水

＊  安全性 : 过流保护、过温保护、过压保护

＊  激光器连续工作时间 : ≤16H

＊  重量 : 240Kg

＊  外型尺寸 : 900mmX1300mmX1400mm