激光调阻提升产品竞争力

为了满足家用电器、汽车和其它电气产品的更高要求，电子电器厂的研发工作主要专注于缩小产品尺寸、提高响应速度、延长工作寿命和提高可靠性。

在很多电路中对电阻的阻值要求十分精确，相对误差要求达到千分之几甚至万分之几，而由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，现在制造工艺相对误差只能达到5%，甚至更低，所以必须进行电阻微调，使之达到高精度要求。

现有的操作方式是采用精密电阻人为测量调整，这种方式需要耗费较多人工，或者使用电位器进行阻值的调整，但这种存在超调,电位器会回弹，产生电路振荡,在移动或运输过程中也易松动,产生参数漂移。

激光电阻微调是通过短脉冲激光扫描切割，改变电阻的导电截面积，达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内。利用激光束按一定轨迹照射在电阻膜片上，基片电阻浆料层受激光照射加热汽化，形成一定深度的刻痕，从而改变了电阻体的导体截面面积和导电体长度，从而达到微调电阻的目的。同时，对电阻进行动态测量，将测量结果与设定阻值进行比较，并反馈控制激光的扫射运动，达到预定的要求。

探针测量

调阻后的效果

激光调阻确实帮助客户降低了电子元器件的制造成本，提高了生产效率，也提升了其新产品研发能力，缩短其新产品开发周期，使整个公司的竞争力都获得了提升。以下是使用前与使用后的对比效果：#p#分页标题#e#

表1：激光调阻VS 精密电位器调阻

所以，由此可以看到，激光调阻和传统调阻方式相比，具有很大的优势，以后在行业内的应用范围内会越来越广泛。

激光晶圆划片机帮助厂商(GPP）提高切割效率

出于对产品质量的精益求精，半导体厂商不管在产品研发、科学研究、质量管理等方面，都不断的致力于寻求新的工艺提高工作效率，从而为客户生产出更好的产品。

行业中大家都知道传统的刀片切割速度较很慢，尤其是切割玻璃钝化面速度只有7-8mm/s,切割一片4寸晶圆要花费1个小时。另外对于光阻法本应该可以提高到45mm/s的速度切割，却为了避免大量芯片失效，被迫降低速度切割。#p#分页标题#e#

刀片切割所需的大量耗材客户也必须接受，每半个月需要替换一片刀片，需要连续使用去离子水等等，这些耗材用量大，而且切割后硅粉水很难处理，增加了环境的污染。

激光切割是由激光束经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，可以达到几十微米最小几微米，将焦点调制到工件平面，当足够功率的光束照射到物体上时，光能迅速转换为热能，会产生10000°C以上的局部高温使工件瞬间熔化甚至汽化，从而将工件切割到我们需要的深度或者切透。

对于GPP产品，主要是硅片，硅片的熔点是1420度，我们可以根据实际情况调整适当的激光束输出功率或者是焦点，获得我们所需要的切割深度，实验所得切割速度可以稳定在150mm/s。

激光器发光源使用的是进口光纤激光器，光纤激光器属于风冷设备，免维护使用时间可达10万小时，不存在耗材。

结果：经过我们不断的努力与设备升级，我们成功使用激光切割替代了刀片切割设备，可以满足客户电泳法、光阻法、刀刮法制作的GPP芯片，使客户不仅提升了切割效率，更节省了成本，促进了整体效益的提升，现激光切割设备在客户处稳定生产已达3年之久。

激光切割VS刀片切割

 生产现场