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日本地震造成智能手机载板材料断货

激光制造商情 来源:PCB网城2011-03-16 我要评论(0 )   

15 日消息,据台湾媒体报道,手机零组件大厂日商三菱瓦斯化学昨( 14 )日发信给客户,宣布暂停供货,也不接受下单,震动台湾手机产业供应链。业内预计,若一个月内无法...

15日消息,据台湾媒体报道,手机零组件大厂日商三菱瓦斯化学昨(14)日发信给客户,宣布暂停供货,也不接受下单,震动台湾手机产业供应链。业内预计,若一个月内无法出货,苹果、诺基亚、宏达电与三星的智能型手机将无法出货。

三菱瓦斯化学(Mitsubishi Gas Chemical)生产BT树脂基板,这是手机芯片的载板材料,是手机重要的零组件。三菱瓦斯化学的客户包括景硕、欣兴电子等印刷电路板,供应给各大手机品牌商。

印刷电路板(PCB)行业透露,三菱瓦斯信中指出,虽然厂房并未倒塌,但仍在清查产能及库存,即日起暂停出货及接单。

三菱瓦斯与日立化成(Hitachi Chemical)分居全球第一、第二大的集成电路(IC基板材料供应商,主要供应手机芯片所需的BT树脂基板,生产基地各在褔岛县白河郡、茨城县筑西市,都位在日本超级大地震的区域。

工研院IEK统计,三菱瓦斯全球市占率约五成,日立化工四成,二者占全球九成市场,而且无日本以外的生产基地,短期也无替代来源,冲击可说是非常大。

台湾三大IC基板厂分别为南亚电路板、景硕科技与欣兴电子。景硕目前BT材料库存仍有一个月,勉强可撑到一个半月,欣兴更只剩二个星期的库存,由于第二季度正值各大品牌的智能手机新机上市期间,日商若不能立即恢复供货,一个月后将面临无手机可出货的断链现象,并影响到智能手机概念股的业绩。

景硕、欣兴昨天对上游材料出现如此警讯深感忧心,一旦断货,下游手机产业确实首当其冲,希望日商能在最短时间恢复供货。

宏达电昨天表示,公司在灾后,立即启动第二供应来源机制,确保供货。未来也将与供应商紧密的联系与合作,持续密切关切日本的供应状况。

 

 

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