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电子加工新闻

激光切割Mylar®聚酯薄膜胶带

激光制造网通讯员 来源:广东星之球2011-03-30 我要评论(0 )   

Mylar聚酯薄膜胶带经常用于制作 集成电路 芯片、绝缘电子元器件、塑封照片或文件档案,甚至是制作风筝等。 此应用中需要在0.2 mm (0.008)厚的薄膜胶带中开出直径为10 mm...

 Mylar®聚酯薄膜胶带经常用于制作集成电路芯片、绝缘电子元器件、塑封照片或文件档案,甚至是制作风筝等。

  此应用中需要在0.2 mm (0.008")厚的薄膜胶带中开出直径为10 mm 的圆孔和0.05 mm (0.002")宽的直线。由于应用需要在小面积中进行精细的切割,因此我们选用配备有125 mm的镜片的FH Series 打标头,可进行XY向的自由移动。FLA 125 镜片产生的180微米(0.007")光斑可覆盖最大85 mm x 105 mm (3.4" x 4.2")的面积,精度不超过0.017 mm (0.0007")。

  在激光器功率为60 w和切割速度为356毫米每秒(14 inches/second) 时,我们切割圆孔所用时间为0.12秒,且聚酯薄膜胶带的直线切边也十分干净,没有褪色或浮渣等出现。

使用功率60w和速度14英寸每秒的激光,产生的切边非常洁净,没有褪色或浮渣等出现。

 

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