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半导体/PCB

Techcon Systems升级TS6500CIM Techkit混合器

激光制造商情 来源:广东星之球2011-08-16 我要评论(0 )   

加利福尼亚加登格罗夫 2011 年 8 月 Techcon Systems 作为 OK International 的产品事业部之一,是流体点胶系统及产品的领先供应商,该公司日前推出了升级版 TS6500CIM ...

加利福尼亚加登格罗夫— 20118月—Techcon Systems作为OK International的产品事业部之一,是流体点胶系统及产品的领先供应商,该公司日前推出了升级版TS6500CIM Techkit混合器。根据世界知名航空航天制造商的积极反馈,Techcon Systems进一步改进了混合器,达到并超越了建议标准,同时依然保持前代产品的低成本优势。

 


 

改进型墨盒混合器可全自动混合填充在墨盒套件(像“Techkit”和“Semkit”等)中的双组份材料。混合器采用重新设计的柱塞组件,组件内置一个可用来感应柱塞位置的磁体。新防护装置完全包住磁体,从而降低磁体被撞击错位的风险。

TS6500CIM系列墨盒混合器融合众多一流安全功能,包括双手启动、配置亚克力窗口的强化型金属门(亚克力窗口安装了可防止意外启动的安全连锁装置)以及紧急制动按钮。随着减压安全阀的推出,当安全门打开时,柱塞组件将释放压力。

升级版TS6500CIM在墨盒柱塞的后部施加相应程度的压力,防止空气在混合过程中进入墨盒。用于注射Techkit的可调节自动注射杆结合自动精密程度感应技术,使搅拌均匀性进一步改善,从而提高了产量,降低了不合格率。

 

 

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