高密度柔性线路板的市场份额越来越大，传统的加工方法需要机械法钻微孔会存在一些工艺问题。程序控制的激光加工工作站可以再柔性线路板的聚酰亚胺和金属层式电路上钻同路辅助孔、切割复杂形状等，并在同一工序内完成成型电路板的裁剪。

红外激光加工聚酰亚胺等聚合物，会在加工边缘产生热损伤，如炭化和碎屑会留下隐患，而紫外激光加工聚合物不使用热量，是使用紫外光的高光子能量，直接打断聚合物的分子链，为冷加工。这种“冷”加工出来的部件具有光滑的边缘和最低限度的炭化影响非常适合柔性线路板的精密加工场合。紫外激光出了可以高速高质量钻微孔以外，还可直接成型高密度柔性线路板。激光直接成型技术部需要掩膜胶片，也不会损坏电路板其他部位已安装的元件，可以精确的对有机材料、金属进行光蚀切割，形成精细的微孔、微图形和微结构，这一技术还可以解决很多工艺难题，包括准确的打掉阻焊剂、软板覆盖膜露出焊盘、插头，精确切割形状复杂的挠线或刚挠结合电路板，刻蚀金属形成导线、绝缘沟道或割掉已有的导线等。所以，激光直接成型技术提高了制版速度，缩短了新产品的研发周期，使更多中型电路板厂和科研机构有机会进入高密度互联电路（HDI）以及高精度软板等高端领域。