5月12日消息 据报导，三菱电机公司工业机械自动化部门高级经理 Noriaki Himi指出，公司计划在2011扩充50%的PCB激光钻孔系统产能。该措施是为了在Q3末期能将设备交货期缩短至四个月的正常交货期。Himi还指出，公司希望将激光钻孔系统产量恢复至地震前水平。
 

　　前期报导指出，由于制造激光钻孔设备的一些主要部件和材料获取困难，激光钻孔机供应紧缩的局面将变得更严峻。该供应链主要受到3月11日日本发生的地震和海啸的影响。

　　据Himi指出，位于地震灾区北部地区的一些上游供应商们，从四月和五月开始已经减慢了各种部件和材料的供应。但是，Himi指出，三菱公司已经采取了有效措施来应对这一局面：包括使用替代资源；现有供应商们也积极采取措施调整他们的生产线以满足三菱公司的需求。

　　激光钻孔机的供应紧缩的状况可能将持续到2011年末；但是这种状况将会逐渐改善，Himi说道。