美国国防高级研究计划局( DARPA )近日公布了一项太赫兹研究创新计划合同。该计划意在征求能够使电子设备和集成电路实现太赫兹频率工作的创新型方法。这将推动太赫兹技术的发展,如太赫兹晶体管器件、集成电路、太赫兹高功率放大器模块的军事应用。
DARPA微波系统技术办公室项目经理,Mark Rosker博士对该计划评价道:“太赫兹电子计划,将会使集成电路工作在更高的频率上。这将是极为重要的新兴应用,如太赫兹通讯和雷达。但更可能的结果是,这一计划将推动高性能III - V族电子的技术发展,使射频电路系统工作在更加常规(微波和毫米波)的频率。”
到目前为止,今年DARPA已有4份太赫兹计划的合同了。
5月6日:Teledyne Scientific & Imaging in Thousand Oaks, 收到了1880万美元合同费用,用于开发收发器阵列。具体的说,就是开发载波频率在670GHZ、 850GHZ与1030GHZ的接收器和激励器 (HR0011-09-C-0060) 。
4月3日:Northrop Grumman航空航天系统公司,在洛杉矶收到了3700万美元的合同。用于开发工作在670GHZ,能够传输高分辨率图像和其他应用程序的军事空间卫星的接收器和发射器(HR0011-09-C-0062)。
4月3日:DARPA 又给了Northrop Grumman公司一份890万美元的合同,用于开发并验证高功率放大模块中太赫兹信号的高功率放大技术。这包括论证高功率放大器能够放大太赫兹辐射的能力,建立紧凑的太赫兹高功率放大模块(包括天线和固态源器件集成能力),另外还有太赫兹波的测量(HR0011-09-C-0061)。
4月1日:DARPA 给了SAIC一份1160万美元的合同,也是用于开发并验证高功率放大模块中太赫兹信号的高功率放大技术。包括论证高功率放大器能够放大THz辐射的能力,建立紧凑的太赫兹高功率放大模块(包括天线和固态源器件集成能力),另外还有太赫兹波的测量(HR0011-09-C-0063)。
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