面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座及负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布圣克拉拉电路板制造厂已优化其脉冲电镀工艺,使其与Multitest的生产工艺集成,进而提高板厚和最小孔直径的比值。上述集成得益于圣克拉拉电路板制造厂对芯片级封装市场趋势的预期,尤其是BGA或LGA等密间距阵列封装。
利用持续优化的生产工艺之优势,Multitest现在可以生产拥有更高层数且适合高引脚数、0.4毫米密间距阵列应用的0.3毫米通孔结构及电路板。
转载请注明出处。