激光连续波焊接金属是经过实践验证的有效方法，能否确保高精确度的焊接过程。

　　COMPACT系统能够实现广泛的精密金属焊接，如焊接电子元器件，传感器，压力开关或气阀等配件以及如补偿器，外科手术器械，管道和薄膜等。尤其当焊接配件厚度只有0.8mm的薄片金属时，半导体激光器实现的焊接质量明显优于灯泵浦的固体激光器。

　　半导体激光器紧密而高效，操作维护相当方便。

　　半导体激光器加工优势一览表

        半导体激光器加工优势一览表
        焊接质量好，无需反复操作
        无辅助性工具，无缝焊接
        高度的可靠性和灵活性
        焊接速度快
        相对投资成本低
        热影响区域小，热应力小

　　半导体激光器应用于金属薄片焊接，经济实用

　　半导体激光器是最有效的激光光源。半导体激光器的电-光转换效率是的灯泵浦固体激光的10倍以上。因此，半导体激光器具有相对较低的使用成本，效率高，设计紧凑，是非常经济实用的激光解决方案。DILAS 19'''' 标准机箱外壳包含激光器和冷却系统的设计为OEM集成商提供最简洁的组装模式的半导体激光器，安装简单、使用方便，能够集成到现有的产品线中，并且该系统的高度可靠性，也免去了用户很多发保养和维修成本。

　　用COMPACT半导体激光器系统实现的高质量焊缝，能够减少由于重复加工所带来的成本和时间需求。根据应用的不同，半导体激光器有可能完全消除重复工作。当焊接厚度低于1mm的金属零部件时，仅需要100W的半导体激光器。

　　通常情况下，半导体激光器能够获得400um到800um的光斑尺寸，因此其光束质量已经与灯泵浦Nd:YAG激光器的光束质量相当。

　　德国 DILAS COMPACT半导体激光系统

　　德国DILAS的COMPACT高功率半导体激光系统已形成完整的产品体系，波长覆盖640nm到2200nm，功率范围覆盖几瓦至500W, 光纤芯径200um，300um，400um，800um可选。德国DILAS COMPACT高功率半导体激光系统带工业水冷机，电源和控制器于一体， 通过24V接口控制，19''''标准机箱外壳包含激光器和冷却系统的设计为OEM集成商提供最简洁的组装模式，具有运行稳定，可靠性高等优点。

    　定制化配件，如处理不同长度焦距，单一光谱设计，扫描头和完善产品线，都使得半导体激光器成为激光焊接薄片的理想工具。