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能源环境新闻

百超推出全新概念激光切割设备

星之球科技 来源:百超2011-11-01 我要评论(0 )   

近日,瑞士百超宣布推出其全新的激光切割系统ByVention,该系统被设计用于大批量加工,使用户的设备投资得到最大化。ByVention 的设计基于满足市场的需求。根据一项调查...

      近日,瑞士百超宣布推出其全新的激光切割系统ByVention,该系统被设计用于大批量加工,使用户的设备投资得到最大化。ByVention 的设计基于满足市场的需求。根据一项调查显示,使用激光切割机加工的零件中约有80%是采用厚度8mm以内的板材,加工范围在500x500mm。ByVention被设计用于这一范围的加工,而对于很少加工的尺寸范围和材料厚度则不会涉及。其结果以最低的成本实现前所未有的效率。和其他激光切割机相比,客户只需以前一半的设备投资成本,但能够完成约80%的零件加工。

许多用户都能受益于这一点。那些已经采用了激光切割机并需要扩展标准尺寸钣金加工能力的公司可以因此以合理成本创造更多价值。其具有的附加值使得原本采取外包手段加工的公司能够自己完成切割任务。即使对于单班工作来说,设备投资依然是经济的。ByVention具有的相对低的投资成本使其不仅适用于激光技术的新用户,对于资金不足或计划购买二手设备的公司来说也是一大喜讯。由于其具备的紧凑设计,该设备在空间有限的场合也能充分发挥。同样对于生产大量标准件的OEM厂商来说,也能从ByVention中获益。

ByVention带来的并不仅仅是一种新的操作理念,这一高效的激光切割机同样是一种新的商业模式。这体现在ByVention在全世界都以统一的价格进行销售。设备价格包含了Bysoft CAD/CAM软件包在内的所有运输,安装,培训以及保用维护成本。

ByVention系列的全面生产将从2006年底开始。但百超公司CEO Ferdi Tongi先生已经对机器在市场上大获认可充满信心,在展望未来市场时他表示:“ByVention再一次表明了百超把满足客户的需要作为创新的起点。这台机器确保了用户能够在其投资的每一块钱上都获得最大的回报。”
 

 

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