FPC“飓风”就要来临，业内的人都感觉到这即将是一个事实。FPC是软性电路板的英语缩写，是相对PCB印刷电路板技术来说，FPC技术更先 进，更加能适应现代电子产品的需求。FPC“飓风”要来了，有人会问FPC“飓风”是如何形成和产生的呢？下面我们来具体分析FPC的起源与形成的势头， 以及未来的发展。

iPad、iPhone的出现犹如石破惊天，一时间世界电子行业风生水起，平板、触摸、智能等概念消费电子产品风靡世界。2010年，全球几乎所有的IT厂商都参与到iPAD的领域，世界悄然进入了iPAD时代。
2011年，许多知名的国际品牌如联想、三星、摩托罗拉、黑毒、宏基、东芝等纷沓而至，使iPad概念越演越烈，市场空间越做越大。2010年全球平板 电脑出货量为1700万台，其中苹果iPad1500万台占近90%,2011年一季度仅苹果iPAD在全球销量就达1700万台，同时其他品牌的 iPAD合计也超过1700万台（见下图）。据IDC的预测，2011年，平板设备全球总出货量将增长到4460万台，2012年全球总出货量预计将达到 7080万台。而到了2014年，预计平板电脑出货量将达1.14亿台，2015年平板电脑的市场规模可望上冲至490亿美元，此时平板电脑将侵蚀掉 1/3的笔记本市场份额。

2010年，智能手机成为关注的焦点。Gartner统计数据显示，2010年第一季度，全球普通手机销量为3.147亿部，同比增长17%，而智能手 机销量同比增长48.790，达5430万部。第二季度，全球智能手机销量达6165万部，同比增长50％。2010年底，智能手机用户突破1.5亿。 2011年第一季度，智能手机关注比例在中国高达76.1%（见下图）。从第一季度的走势来看，智能、GPs、3G手机用户关注度呈稳步上升走势，智能手 机已经成为用户关注的绝对主流。有消息称，2011年全球智能手机出货量成长幅度将达33.8%，其中亚洲地区占全球手机出货比重达27.8%，将取代北 美的27%，成为全球智能手机出货量的最大的区域，而中国大陆2011年更可望卖出1亿部以上的智能手机。有专家预测，智能手机将以每年50%的速度提 升。这意味着到2014年，中国将有一半以上的手机用户使用智能手机终端。

iPad和iPhone引发的恢弘市场也给各式各样的iPad和iPhone产品本身带来了挑战。为了赢得先机，各路竞相出奇招，在“薄、“巧”、“轻”上展开激烈争夺，致使形形色色的iPad和iPhone争艳登场。
为什么各路厂商要在“薄”、“巧”、“轻”上面下功夫呢？因为“薄”、“巧”、“轻”不仅迎合了客户的需求，同时在“薄”、“巧”、“轻”的背后隐藏着 各种技术。就“薄”字而言，iPad或iPhone越薄内部空间就越少越扁，传统PBC技术显然就成为变“薄”的障碍，软性电路板（FPC)技术自然取而 代之成为变“薄”的技术宠儿。FPC技术不仅仅符合变“薄”的技术要求，也满足变“轻”的技术要求，随着iPad和iPhone市场的演变与放大，FPC 技术应用前景将同摄像技术、存储技术、特殊材料等一样将变得越来越宽广。
事实上，FPC技术在手机上应用的很多，如按键、电池、显示屏、主 板、等模组、背光源、手机摄像头等等都应用了FPC。同时在LCD、数码相机、手表、TV等各类电子消费产品，以及汽车、通讯、国防科技、安防等行业也越 来越多地应用FPC技术。例如仅一个15英寸显示器模块（TFT)，就需要8张到14张COG挠性电路板，同时需要4张到6张起连接作用的FPC。有资料 显示，20n年全球FPC产值为85.95亿美元，其中中国大陆以24.35亿美元居首，占全球FPC分额的28.4%; 成为生产FPC的最重要的国家之一。
总体来说，平板与智能的概念给FPC的发展带来了革命性推动作用。
目前，在中国FPC行业的 制作技术与先进国家相比仍然很落后，例如在切割FPC的工艺上仍然延用传统的机械冲压切割工艺，从制模开始：制图、选材、加工，打磨至少要两到三周的时 间，又由于要适应市场的变化与需求，模具一次使用批量越来越少，模具浪费现象相当严重；而且，制造精度也走到极限，小于50μm的精度已无所适从。随着 “薄”、“轻”、“巧”不断的升级，机械冲压切割工艺己无法承担高精度、低成本和周期短的生产要求，FPC行业内部的技术改造也势在必行。
与 传统的机械冲压切割方式相比，激光切割有着明显的优势。激光切割的原理是激光经过聚焦后，形成一个很小的光斑，但是光斑具有很高的能量，激光通过反射镜作 用于材料上的时候，使加工物品（表面）受到强大的热能而温度急剧增加，达到其熔点甚至蒸发，从而材料断裂，达到切割的目的。第一由于能量非常集中，所以仅 有少量热传到钢材的其它加飞，以部分，所造成的变形很小或没有变形。利用激光可以非常准确地切割复杂形状的坯料，所切割的坯料不必再作进一步的处理，减少 了企业再做坯料处理的成本。因此激光切割的切割质量好，切缝窄，精度高，精度可以达到几个微米。第二激光切害是激光直接作用于物体表面，无刀具磨损。激光 作为一种灵活的无接触、仿形切割工具，可以从材料任何一点开始向任何方向切割。第三由于采用电脑自动化操作，不管是简单还是复杂零件，只要有切割图档，把 图档导入电脑中，就可以用激光一次精密快速成形切割。第四其自动化程度高，操作简单，操作人员安全，劳动强度低。第五激光切割没有污染，切害质量好，该技 术的有效生命周期长，由于切割时候不需要特定的模具，不管进行大批量生产还是小批量生产甚至是打样，都是可以的，不会造成资源的浪费，因而经济效益好。由 于激光器成本比较高，激光切割机的价格相对来说是高一些，但是站在企业长远发展角度来看是值得的。
在消费类电子产品的小型化趋势下，FPC也 向着线距小于0.2mm、孔径小于0.25mm的高密度（HDI）方向发展，今后还将向超高密度方向发展，线距小于0.1mm、孔径小于0.075mm。 现阶段市场对FPC的技术要求越来越高，包括层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性更高等。这对FPC的切割提出了更高的要求。因而只 有激光切割才能满足越来越高的切割要求，激光切割必定是未来FPC切割的发展趋势。
近年来，激光切割技术发展很快，国际上每年都以 15%-20％的速度增长。中国自1985年以来，更以每年25％以上的速度增长。当然，由于当时我国激光工业基础较差，激光加工技术的应用尚不普遍，激 光加工整体水平与先进国家相比仍有一些差距。但是经过多年来的努力，中国的激光切割机已经取得了飞速发展，激光切割技术己经和国外技术的差距在逐渐缩小。
激光切割机技术在中国已经逐步成熟，经过调查和从市场反应的情况来看，在中国其切割技术占领先地位的公司深圳木森科技有限公司的US系列的激光切割机与 德国知名公司的切割机的在切割技术上已经不相上下甚至是超过其水平。而且国外的激光切割机在价格上是比国内高出几十万，这对中小型企业来说是一笔比较大的 数目，对于大型企业来说，其购买的数量也不小的，增加的企业的成本。深圳木森科技有限公司的US系列激光切割机是以花岗岩作为基底，花岗岩机体具有优良减 震特性和微小变形量，因而提高了整机的精度。该激光机的平台定位精度达到±2μm。深圳市木森科技有限公司的FA系列激光切割机的最大功率是10W，激光 器采用波长为355二的紫外激光，采用国际先进技术的半导体泵浦固态紫外激光器，光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切割宽度小、切割质量 高。而且该激光器的使用寿命是35000个小时，是业界同系列产品的使用寿命最长的。独特的振镜加移动平台的组合方式，高速扫描，在获得较高的切割效率的 同时，也具有较大的加工范围。切割精度高，高质量的紫外激光器配合高精度的振镜与平台，振镜的定位精度达到±8μm。设有吹气和吸风系统，可以将切割过程 中废气全部消除，避免对操作人员的危害及对环境的污染。在软件方面，独立开发的基于WindowS系统的控制软件，界面友好美观，功能强大多样，其设计非 常人性化，操作简单。并且采用CCD视觉定位，图形抓捕，无需人工干预，可准确高效地切割任意复杂图形。深圳市木森科技有限公司拥有一套完整的技术，从激 光切割机的研发，制图，组装，测试，到生产加工，从硬件到软件完全都是自主完成，而且还申请了多项专利，这在国内是少有的。#p#分页标题#e#
“山雨欲来风满 楼”,FPC“飓风”即将来临这场飓风到底有多大的风力，持续的时间会有多长，影响力会有多深，我们还不得而知，但飓风势不可挡，这场飓风是机遇还是灾 难，中国电子企业都会面临着的挑战。在深圳特区有一批像深圳木森科技这样的科技企业四处招兵买马，卧薪尝胆，含辛茹苦地创新现代FPC激光切割技术以迎接 这场“暴风雨”的来临。
FPC就要来啦！勇敢者，“在闪电之间，在怒吼的大海上高傲地飞翔。这是胜利的预言家在叫喊：让暴风雨来得更猛烈些吧！”