XT-HP50型硅晶片激光划片机主要应用于太阳能电池行业和半导体行业，可对单晶硅、多晶硅、非晶硅及锗、砷化镓等半导体材料进行切割、划片或刻槽。激光切割属于非接触式切割，是硅晶片切割行业的最优选择，可完成对各种规格晶片的切割并使晶片前后表面不受损害，切割后产品性能不变，极大的提高生产效率和成品率。具有体积小、划片精度高、速度快、稳定性好、无污染、噪音低。

机型特点：

A.模块化设计，整机结构合理。

B.操作方便，能长期连续工作。

C.高效率高光束质量的全固态激光电源。

D.激光功率大,能量连续可调。

E.加工速度快，性能稳定。

F.保证全加工范围内高精度。

G.真空吸附和吹气功能。

适用材料包括：单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池。