深紫外光束强度分析仪
入射光束耦合到是C-Mount相机

• 可采集10-355 nm深紫外光
• 通光口径12mm直径，或者30 x 40 mm方形
• 与BeamVIew分析系统配合使用

这两种型号深紫外光束分析仪采用专利的紫外到可见的荧光转换机制耦合入射光束到合适的C-Mount相机。

相干公司的任何标准CCD相机都能与BeamView™分析仪配合使用。光束强度分析仪BIP-12F(产品号33-3468)，

结构紧凑，扩束倍数是固定的2:1，可接受的最大入射紫外光束直径为12 mm，可接受的光谱范围为10-355 nm。

BIP-12F的最前面有C-Mount螺纹，用来与33-3351紫外光束分离器 CUBE连接，光谱范围190-355nm。

光束强度分析仪BIP-500Z（产品号33-3484）的采集器的扩束倍数从6:1到 2:1可调整可接受的最大入射紫

外光束直径为30 mm x 40 mm，可接受的光谱范围为10-320 nm。