激光技术在农业的应用 1处置种子：激光作用下的种子。增强细胞的生物能力，促进种子的发育，提高光合效应，缩短幼稚期，并能增强作物的抗病能力。2育种：激光能诱发激光打标机和激光机生物遗传结构改变，甚至发生突变，从而培育出优良的新品种，这种科学方法称为激光育种。农业育种学家根据绿色植物的叶片经过一定波长激光照射后，会发出一种非常微弱的荧光的特点，采用灵敏的仪器将此荧光的光量测出并记录下来，再对照不同品种植株苗的荧光亮度与产量的关系，发现同一品种农作物的荧光越强，产量就越高。3除草：美国一家农业研究所的科研人员研制胜利一种新型的激光除草剂，其主要成分是按基乙酰丙酸。这种除草剂完全是通过照射光发挥作用的效力大，用量小，不损害农作物，对人畜无害，使用非常方便。于黄昏前喷射施用，被杂草吸收后，激光照射的作用下，便发生有害物质，破坏杂草的细胞膜，最后流出汁液，4小时之内杂草就变白而枯死。4灭虫：国外科学家研究结果标明，采用激光照射蚊虫类和螨类害虫，能将它全部杀死。如果采用高能激光照射农作物的害虫，轻者绝育，重者死亡。对环境没有污染。5检测农作物病因：美国农业科学家研究表示，当激光照射到健康的农作物上时，就能被利用吸收进行光合作用。如果激光照射到生长不良或有病虫害的作物上时，光能不会完全被光合作用所利用，其中有一局部会分散成不同波长的冷光被反射回来。通过分析这些光的性质，就可以检测出农作物的病害，确诊病因，对症下药。6选择家畜精子性别：美国农业研究中心研究胜利一种激光选择家畜精子性别系统。这种系统是根据X精子染色体中的DNA 比Y精子染色体中含量多，激光照射时，X精子染色体比较明亮，由电脑记录其荧光高密度，然后在电声作用下分离开X精子和Y精子，于是选用X精子与卵子受精便生产雌畜，选用Y精子与卵子受精便生产雄畜，目前美国已在牛、羊、猪等家畜中进行试验。7剪羊毛：澳大利亚的养羊业非常发达，但用传统的剪刀剪羊毛费时费力，效率低。科技人员研制胜利一种激光装置，利用该装置的光束代替传统的剪刀，把羊毛连根剪断，整张毛被剥下来，提高工效10倍。8改良水果品种：沙田柚是盛誉海内外的名果，果肉柔嫩，味甜有蜜味。主要缺点是果内的籽太多，一个果平均有籽140150粒。现在用激光改造了柚子树性能，结的柚子里面含的籽很少，而且有4％的果内一粒籽都没有。果子的肉更甜，含可溶性固性物高达1214％，比通常的果子含量高2％左右，产量也提高了以往一朵花只结一个果，结两个果的就很少了现在一般结三个果，还出现一朵花结40个果的事。平均每棵树可以收400个果，而以前只有150200个。还有一种叫“沙子早生”桃子树，结的桃子肉厚、嫩、甜，制造桃子水果罐头的好原料。国引种了好几年，但结果率很低。果树栽培专家说，这是因为它患有“不孕症”现在采用激光照射处置的方法，终于治好了不孕症”结果率达85％以上，产量比原先提高4倍以上，而且果子的品质也获得提高，含糖量高达14.5％，恢复疲劳素（天冬氨酸）含量提高35％左右。5激光技术应用的其他领域 1.激光医学：激光外科手术：激光心肌血运重建术治疗心血管疾病；激光PDT法治疗恶性肿瘤；激光美容（去纹身、去胎记、去色素斑/老人斑、去皱纹、脱毛等）激光无痛采血仪；水激光（Er:YA G取代牙钻治疗口腔科疾病。2.食品饮料与药品：激光共聚焦扫描显微镜多光子莹光法快速检测食品、饮料及酒类样品中有毒有害成份含量。3.能源科学：石油抽油管内壁激光外表硬化处置；激光分离铀同位素；激光引发核聚变点火系统。4.国防科技：激光测距；激光雷达；激光引信；激光制导；激光非永久性致盲；深海激光探测潜艇；激光模拟武器训练。5.环境维护：空气/水质/生物化学污染物的激光预警监测。6.新闻出版：CTP技术在报纸/书刊黑色胶印制版业的应用。7.包装资料：激光切割木制刀模版；激光雕刻纸箱印字橡胶移印版；激光雕刻纺织品印染圆网/塑料薄膜黑色印辊。8.冶金工业：冷轧钢辊外表激光毛化技术（制造优质汽车钢板）a激光辐射烧结粉末冶金制品；金属资料激光非晶化技术。9.信息产业：激光化学气相沉积（LCVD法制造石英光纤技术。10.资料科学：激光加热蒸发法/气相反应法制备纳米超细粉激光打标机和激光机技术。

激光技术在制造业中的应用

特别适用于材料加工。激光加工是激光应用最有发展前途的领域，1激光技术在制造业中的应用激光因具有极好的单色性、相干性和方向准直性三大特点。现在已开发出20多种激光加工技术。激光的空间控制性和时间控制性很好，对加工对象的材质、形状、尺寸和加工环境的自由度都很大，特别适用于自动化加工。激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成高效自动化加工设备，已成为企业实行适时生产的关键技术，为优质、高效和低成本的加工生产开辟了广阔的前景。目前已成熟的激光加工技术包括：激光快速成形技术、激光焊接技术、激光打孔技术、激光切割技术、激光打标技术、激光去重平衡技术、激光蚀刻技术、激光微调技术、激光存储技术、激光划线技术、激光清洗技术、激光热处置和外表处置技术。激光快速成形技术集成了激光技术、CA D/CA M技术和材料技术的最新效果，根据零件的CA D模型，用激光束将光敏聚合资料逐层固化，精确堆积成样件，不需要模具和刀具即可快速精确地制造形状复杂的零件，该技术已在航空航天、电子、汽车等工业领域得到广泛应用。

可大大减少加工时间，2激光切割技术广泛应用于金属和非金属资料的加工中。降低加工本钱，提高工件质量。脉冲激光适用于金属材料，连续激光适用于非金属资料，后者是激光切割技术的重要应用领域。激光焊接技术具有溶池净化效应，能纯真焊缝金属，适用于相同和不同金属资料间的焊接。激光焊接能量密度高，对高熔点、高反射率、高导热率和物理特性相差很大的金属焊接特别有利。激光焊接，用比切割金属时功率较小的激光束，使资料熔化而不使其汽化，冷却后成为一块连续的固体结构。激光打孔技术具有精度高、通用性强、效率高、利息低和综合技术经济效益显著等优点，已成为现代制造领域的关键技术之一。激光出现之前，只能用硬度较大的物质在硬度较小的物质上打孔。这样要在硬度最大的金刚石上打孔，就成了极其困难的事。激光出现后，这一类的操作既快又安全。

使表层资料汽化或发生颜色变化的化学反应，3激光打标技术是激光加工最大的应用领域之一。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射。从而留下永久性标志的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。全固体紫外波段激光打标是近年来发展起来的一项新技术，特别适用于金属打标，可实现亚微米打标，已广泛用于微电子工业和生物工程。激光去重平衡技术是用激光去掉高速旋转部件上不平衡的过重局部，使惯性轴与旋转轴重合，以达到动平衡的过程。激光去重平衡技术具有丈量和去重两大功能，可同时进行不平衡的丈量和校正，效率大大提高，陀螺制造领域有广阔的应用前景。对于高精度转子，激光动平衡可成倍提高平衡精度，其质量偏心值的平衡精度可达1%或千分之几微米。#p#分页标题#e#

可加工0.151微米宽的线，非常适合于超大规模集成电路的制造。激光微调技术可对电阻进行自动精密微调，精度可达0.01%0.002%比激进加工方法的精度和效率高、利息低。激光微调包括薄膜电阻(0.010.6微米厚)与厚膜电阻(2050微米厚)微调、电容的微调和混合集成电路的微调。激光存储技术是利用激光来记录视频、音频、文字资料及计算机信息的一种技术(例如CDDVD光盘等)信息化时代的支撑技术之一。激光划线技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为1525微米，槽深为5200微米)加工速度快(可达200毫米/秒)废品率可达99.5%以上。激光清洗技术的采用可大大减少加工器件的微粒污染，提高精密器件的废品率。激光热、外表处置技术包括：激光相变硬化技术、激光包覆技术、激光外表合金化技术、激光退火技术、激光冲击硬化技术、激光强化电镀技术、激光上釉技术，这些技术对改变材料的机械性能、耐热性和耐腐蚀性等有重要作用。激光相变硬化(即激光淬火)激光热处置中研究最早、最多、进展最快、应用最广的一种新工艺,4激光蚀刻技术比传统的化学蚀刻技术工艺简单、可大幅度降低生产本钱。适用于大多数资料和不同形状零件的不同部位,可提高零件的耐磨性和疲劳强度,国外一些工业部门将该技术作为保证产品质量的手段。激光相变硬化技术还可用于对模具热处理，可大大提高模具的使用寿命，降低本钱、提高生产效率。此项技术对我国庞大的模具制造业技术提升意义重大。

可以对脆弱易碎的半导体资料进行精细的划片，也可以用来调整微型电阻的阻值。随着激光器性能的改善和新型激光器的呈现，激光在超大规模集成电路方面的应用，已经成为许多其他工艺所无法取代的关键性技艺，为超大规模集成电路的发展展现出令人鼓舞的前景。5激光包覆技术是工业中获得广泛应用的激光外表改性技术之一,具有很好的经济性,可大大提高产品的抗腐蚀性。激光外表合金化技术是资料外表局部改性处理的新方法,未来应用用潜力最大的外表改性技术之一,适用于航空、航天、兵器、核工业、汽车制造业中需要改善耐磨、耐腐蚀、耐高温等性能的零件。激光退火技术是半导体加工的一种新工艺,效果比惯例热退火好得多。激光退火后,杂质的替位率可达到98%99%,可使多晶硅的电阻率降到普通加热退火的1/21/3,还可大大提高集成电路的集成度,使电路元件间的间隔缩小到0.5微米。激光冲击硬化技术能改善金属资料的机械性能,可阻止裂纹的发生和扩展,提高钢、铝、钛等合金的强度和硬度,改善其抗疲劳性能。激光强化电镀技术可提高金属的堆积速度,比无激光照射快1000倍,对微型开关、精密仪器零件、微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义。使用该技术可使电镀层的牢固度比激进电镀法提高1001000倍。激光上釉技术对于资料改性很有发展前途,其成本低,容易控制和复制,有利于发展新材料。激光上釉结合火焰喷涂、等离子喷涂、离子堆积等技术,控制组织、提高外表耐磨、耐腐蚀性能方面有着广阔的应用前景。电子资料、电磁资料和其它电气资料经激光上釉后用于丈量仪表极为理想。激光在电子工业中也得到广泛应用。可以用它来进行微型仪器的精密加工。

其发生又推动了科学研究的深入发展，6激光技术是高科技的产物。并开拓出许多新的学科领域，如非线性光学、激光光谱学、激光化学、激光生物学等。激光被用来研究与生命密切相关的光合作用、血红蛋白、DNA 等的机制。激光已经成为时间和长度的新标准，以后任何高精度的钟表和米尺都可以用某一特定波长的激光束来标定。激光在核能应用上也将大显身手。乐观的专家们估计，2020年强大的激光会发生平安经济的热核聚变，这类似恒星内部的核反应过程。如果实现，热核聚变将带来巨大无比的社会和经济效益，能源危机亦将不复存在那时，一桶水中的氢聚变后所产生的电力足够一个城市使用。

高效率、无污染、高精度、热影响区小，7激光加工在微电子工业中的应用激光加工是非接触的加工方法。因此在电子工业中，尤其是微电子工业中得到十分广泛的应用。激光微调：集成电路、传感器中的电阻是一层电阻薄膜，制造误差达±1520％，只有对之进行修正才干提高那些高精度器件的废品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工时对邻近的元件热影响极小，不产生污染，又易于用计算机控制，因此可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的加工时将激光束聚焦在电阻薄膜上，将物质汽化。微调时首先对电阻进行测量，把数据传送给计算机，计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切割电阻，直至阻值达到设定值，误差缩小到0.05%其电阻的同样可以用激光修正片状电容的电容量，原理是把激光束聚焦在电容的电极上，使之高温汽化而减小面积，直至电容量减小到预定值。美国ESI公司是世界上最大的激光微调机生产厂商，已向各大集成电路生产厂提供了几千台激光微调机。

一块基片上要制备上千个电路，8激光划片：集成电路生产过程中。封装前要把它分割成单个管芯。保守的方法是用金刚石砂轮切割，硅片外表因受机械力而发生辐射状裂纹。激光划片把激光束聚焦在硅片外表，发生高温使资料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，沟槽边25μm地方温升不会影响有源器件的性能。激光加工是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、废品率高和切割质量好的目的用于激光划片的激光波长要易被材料吸收，具有足够高的峰值功率，通常用声光调QNdYA G激光器。激光修补：集成电路制造时，步进投影光刻机需要无缺陷的掩模版，然而制造高集成度的电路掩模版不可防止地会出现缺陷。缺陷有两种形式：一种是非透明资料上出现针孔；另一种是透明区出现黑点。用激光修补掩模版时首先将掩模版的图形视频信号与CA D数据库中的数据进行比拟，确定缺陷的种类与位置，激光修补系统接受这些信息后，将激光聚焦在多余的铬点上，使之汽化，从而去除了黑点。对针孔缺陷则使之处在有机铬气氛中，用激光照射，使有机铬分解，铬沉积在针孔处，补上了针孔。堆积的线条往往比原有线条宽，还要用激光进一步修整，使图形达到设计要求。应用激光掩模版修补技术后，使掩模版的质量和废品率都得到大幅度的提高。

由于元器件不时向小型化发展，9激光精密焊接：电子元器件制造过程中需要点焊、密封焊、叠焊。要求焊点小、焊接强度高、焊接时对周围热影响区小。保守的焊接工艺难以满足需要，而激光焊接可以实现。显像管电子枪组装采用激光点焊工艺后，质量大大提高，目前黑色显像管生产线几乎都装备了脉冲激光点焊机。计算机键盘的字键簧片采用激光点焊工艺可使击打寿命超越2千万次。小型航空继电器采用激光密封焊工艺后，其泄露率降低。光通讯中有许多同轴器件，如光隔离器、光纤耦合器等，为了保证光信号衰减小于0.1db要求在焊接时器件的圆周畸变量小于1μm中心偏移量小于0.2μm因此必需采用沿圆周多点同步焊接，激光很容易经过分束后通过光纤传输实现多点同步加工，能量可精密控制，解决了激进加工方法难以解决的问题。#p#分页标题#e#

为了提高电路板布线密度，10多层电路板激光精细打孔：微电子电路集成度不断提高。要使用多层电路板。因此，层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。通道的直径一般为0.0250.25mm用传统的机械钻孔或冲孔工艺不只价格高贵，难以保证质量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。紫外波段的激光器是加工高分子聚合物材料和铜的理想工具。准分子激光器由于体积大、工作气体有腐蚀性、维护困难，电子工业中没有得到广泛应用；随着半导体泵浦固体激光技术的飞速发展，呈现了全固化的紫外波段激光器，不但体积小，而且寿命长。美国COHERENT公司生产的紫外波段激光：AVIA 3551500型激光器，可在计算机控制下通过扫描振镜系统对电路板进行钻孔、刻线或切割等精细加工；50μ厚的聚酰亚胺薄膜上打直径30μ的孔，每秒可以打约250个孔。

激光源用TEA CO2激光器。雕刻式标记是一种高速全功能打标系统，11激光标志：激光标志有雕刻和掩模成像两种方式：掩模式标志用激光把模幅员案成像到工件外表而烧蚀出标记。激光源用声光调Q准连续波 Nd:YA G激光器/掺镱脉冲光纤激光器/射频CO2激光器/激光束经二维光学扫描振镜反射后经平场光学镜头聚焦到工件表面，计算机控制下按设定的轨迹使材料汽化，标刻出图形或文字。激光标志是永久性的不易磨损。国外已大量用在给电子元器件、集成电路打商标、型号；给印刷电路板打编号等。近年来紫外波段激光技术发展很快，由于资料在紫外波激光作用下发生电子能带跃迁，打破或削弱分子间的结合键，从而实现剥蚀加工，加工边缘十分齐整，因此在激光标志技术中异军突起，尤其受到微电子行业的重视。激光辅助清洗：对于亚微米半导体器件来说，制造过程中微粒污染会造成致命的缺陷，灰尘尺寸只及器件线宽的13乃至110就可能造成器件失效。保守的超声清洗很难除去微米级和更小尺寸的微粒。用激光辅助清洗技术解决这个难题的机理为：一是用激光照射被清洗材料，微粒或资料外表吸收激光能量，由于热扩散产生的力将微粒撞击离开外表。二是激光能量被微粒周围和下面的清洗剂（如水）吸收，导致清洗剂迅速升温而发生爆炸性汽化，把微粒推离材料表面。三是使被清洗资料吸收激光能量，然后这能量加热清洗剂，导致发生爆炸性汽化而带走微粒。试验标明用激光辅助清洗方法驱除半导体外表的微粒是有效的为提高高集成度半导体器件的废品率展示了光明的前景。

激光技术作为现代汽车生产中的主要加工方法之一，其发展也主要是围绕着这一主题并结合本专业的自身特点进行的汽车工业是激光加工应用最多的领域之一。据有关资料统计，欧美工业发达国家中，有50％～70％的零部件都是采用激光加工来完成的尤其是近年来发展很快，1998年全世界约有3000多台激光加工机用于汽车工业，而且每年还有数以百计的激光加工机投入使用。应用于汽车工业的检测、快速成形的小功率激光器目前也有数千台。汽车工业中，激光加工通常以切割为主。激光束切割一般采用大功率射频CO2激光器（近年来有被德国IPG大功率光纤激光器替代的趋势）为了提高切割速度和切割质量，激光切割机的光束入口处一般都装有喷嘴，以便在切割过程中同时喷吹气体。切割金属工件往往喷吹氧气或压缩空气，以提高切割效率；而在切割易燃资料时则喷吹氮气等惰性气体以防止燃烧。激光切割的切径宽度一般小于0.5mmIPG大功率光纤激光器可达到0.05mm和工件的资料及厚度、激光束的功率、焦距及焦点位置、激光束的直径、喷吹气体的压力及流量等各种因素有关。汽车样车和小批量生产中大量使用三维激光束切割机，对普通铝、不锈钢等薄板、带材的切割加工，应用激光高速切割速度已达10M/min不只大幅度缩短了生产准备周期，并且使车间生产实现了柔性化，加工面积减小了一半。由于它加工效率高，比机械加工方式的加工费用减少了50％。如果每日开两班。折旧期可在2年左右完成。激光焊接在汽车工业中已成为规范工艺。激光用于车身面板的焊接可将不同厚度和具有不同外表涂镀层的金属板焊在一起，然后再进行冲压，这样制成的面板结构能达到最合理的金属组合。采用激光焊接的速度约为4.5M/min而且很少变形，省去了二次加工。激光焊接加速了用冲压零件代替锻造零件的进程。采用激光焊接可以减少搭接宽度和一些加强部件，还可以压缩车身结构件本身的体积。仅此一项车身的重量可减少56kg激光焊接用于车顶外壳与框架焊接，传动转换器盖板的焊接，由CNC控制，其循环时间约为16秒，实际焊接时间仅为3秒，一天可连续运行24小时。近几年来德国IPG公司在先进激光器制造领域异军突起，推出了商品化大功率光纤激光器系统，与传统CO2激光器及Nd:YA G激光器相比有诸多优点：1.免维护运行时间大大延长，大于50,12激光技术在汽车工业的应用平安性、舒适性、节能和环保一直作为世界汽车工业发展的主题。000小时;激进激光系统约5005000小时）2.体积/重量为激进激光器的1/51/10;3.电力消耗为为激进激光器的1/101/20;4.运行费用及维护费用为激进激光系统的1/101/100;5.输出光束质量逾越激进激光器几十倍(此意义十分重大,意味着可用较小输出功率的激光束作加工,其效果还要优于需要功率很大的激进激光系统，大大节约能耗,降低本钱。随着德国IPG公司大功率光纤激光器的商品化推出，金属外表处置工艺得到很大的进展。其中应用较广的有激光涂层、激光合金化、激光抛光、激光冲击硬化等工艺技术。激光外表处置在汽车的发动机阀座、车顶外壳与框架等零部件的制造中得到广泛的应用。

如缸套、曲轴、活塞环和齿轮等的热处理，13汽车零部件的生产中。经激光热处理后，不必再进行后处理，可直接送到装配线上安装。激光加工计算机数控与柔性制造技术相结合，汽车模具的制造中，得到广泛的应用。激光切割、激光外表处置、激光热处置等工艺技术，使原来制作模具周期从28周缩短为46周，满足了汽车快速改型的需要。激光丈量在汽车工业中成为技术丈量的主力，可以将零部件与模型比较，对经过修理或修改的零部件与原始模型进行比拟，或在零部件的设计改变后迅速修改刀具或模具。汽车零部件生产中，激光丈量可以快速和非常精确地检验每一个废品零部件的尺寸是否与设计尺寸完全一致。而且，激光丈量仪能够最迅速地将一个零部件或物理模型转变为数字化文件，这种文件可以用各种方法处置并同其他文件进行比拟。激光三维快速成型技术是二十世纪90年代初，计算机、激光、高分子资料、CA DCA M精密机械等新技术迅速发展下应运而生的并在汽车工业中很快得到应用，突破了制造业激光打标机和激光机的激进模式，成为当前最具吸引力的技术。激光快速成型系统可采用射频CO2激光器或光纤激光器，利用计算机将复杂的三维物体转化为二维层，然后利用“积分”思想，将热塑性塑料粉末烧结或直接熔化凝结精细金属粉末，由点、线构造零件的面(层)然后逐层成型。激光快速成型技术可使新产品及早投放市场，极大地提高了汽车生产企业对市场的应用能力和产品的竞争能力。#p#分页标题#e#