在激光的微加工领域，超短脉冲激光器技术所表现的优越性已经得到印证，深受到人们的喜爱。超短脉冲激光器运用冷烧蚀特性，对所要加工的材料几乎没有任何限制，这是传统技术所未能实现的。
　　工业生产中，为了实现高效生产，需要达到约200m/s和更高的扫描速度。采用相控阵偏转器可以满足速度要求，能够获得超过500m/s的速度，但是目前这些系统仍处于研发阶段，尚且不适合工业应用。
　　切割金属箔如果利用传统的激光器（诸如激光切割机等），就必须采用气体喷嘴来吹出熔化物，需要专门的轮廓匹配的切割工具。工具方面有成本，用于熔化金属的气体流动还能够引起金属箔变形，相对较高的能量输入也会使金属箔弯曲，并且会在切割边缘形成脊状突起。这是在生产实践过程中很要命的缺陷。
　　如果利用短脉冲激光器切割金属箔，激光束多次经过切割路径，逐渐作用于被切割的材料上。只需要将金属箔吸附在穿孔的板上就足以固定金属箔了。利用短脉冲激光切割的唯一限制就是工作区域较小、定位精度较低，这依赖于聚焦位置和扫描装置的校准。
　　总之，超短脉冲激光器具有小而窄的聚焦点，可用于切割小于20μm的宽度。利用激光器切割芯片可以获得高得多的封装密度，使得它与传统技术相比，有可能在每个晶圆上获得大约两倍数量的芯片，能够获得最高的加工精度。
　　未来，超短脉冲潜在的应用领域非常广泛，从生物组织到材料堆栈和复合材料的加工，尤其是加工CFRP（碳纤维增强塑料）这种不容易处理的材料。