适于打印头和电路装配应用的新型丝焊密封剂和柔性电路粘合剂现已上市
   俄亥俄州特拉华―2012年4月― 电路装配应用领域的电子材料领先供应商Engineered Material Systems，日前欣然首次推出适于打印头和电路装配应用的357-348丝焊密封剂和柔性电路粘合剂。
该新型密封剂/粘合剂的设计旨在保护丝焊并减少与热循环相关的应力。这种材料对于油墨具有出色的耐化学腐蚀性。
   357-348粘合剂/密封剂的断裂韧度很高，同时对柔性电路、FR4和金属基板具有高附着力。357-348符合离子清洁度（可萃取离子）的电路装配和半导体标准，从而在高温和潮湿环境中可防止腐蚀。
   在Engineered Material Systems针对半导体、电路装配、光伏、打印头、摄像模组、磁盘驱动器和光子应用等推出的丰富电子材料系列中，357-348是最新产品。