2012年4月——电子组装、电脑组装、元件制造及其他行业的焊料组装材料的全球领先制造商AIM公司, 日前宣布在即将举行的NEPCON China 2012展会上将重点展出其NC259免清洗焊膏化学制品，展位号为#1A02。该展会预定于4月25-27日在上海世博展览馆举行。
   NC259焊膏的研发旨在应对生产商每天面临的诸多问题。这是兼具铅锡和高银无铅焊膏特性的首款低成本无铅无卤素焊膏产品。如今，制造商可以获得其所需的表面贴装焊接效果，但其每克花费比传统的无铅焊膏显著降低。随着BGA和QFN等无引脚器件的应用，NC259可消除“枕头效应”缺陷的能力成为关键。
此外，AIM亦将重点展出其液态助焊剂、铅锡和无铅合金（包括SN100C）。SN100C是由日本Nihon Superior公司研发的无铅焊料合金，包含锡、铜及少量镍+锗。