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LED背光源未来发展七大新技术升级(二)

星之球激光 来源:中国led网2012-04-25 我要评论(0 )   

五、直下式超薄技术 现阶段,大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸侧入式LED背光源发展,遵循低碳、绿色、环保、超薄、高色彩的显示要求,侧入式LED背光源在后期的动态区...

 

 

五、直下式超薄技术

现阶段,大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸侧入式LED背光源发展,遵循低碳、绿色、环保、超薄、高色彩的显示要求,侧入式LED背光源在后期的动态区域控制背光源达不到最佳值,需要在直下式背光源技术上做到更薄。通过对LGP的微结构处理,并且在导光板上做印刷,使LED灯在最短距离达到混光要求,并且提高光源在LGP的传输效率,改变原有侧入式由于长距离传输所带来的光损失的问题。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同时,完成localdimming技术,达到低功耗要求,并且在直下式技术基础上使用RGBLED或者高功率白光LED(RGB荧光粉),达到超薄、低功耗、高色彩的背光源产品。

六、供应链上中下游间日益完善

随着大尺寸电视背光源技术的发展,LED逐渐取代CCFL,在笔记本电脑中,LED已经大量使用,Monitor方面也在迅速增量。LED灯的供应是现在大家关注的问题,现在背光源大厂都相应与LED封装厂绑定,或者背光源厂有自己的LED封装厂,在供应链问题上,背光源大厂都在考虑把LED封装厂纳为自己的合作伙伴。全球专利芯片的供不应求,如有自己的LED厂,在供应链上就要有一定的优势。随着大尺寸LED背光源的发展,LED灯的需求越来越大,怎样选择LED灯以及怎样与LED灯厂合作是重中之重的事情。

七、新技术不断涌现

由于Lightbar上多颗LED代替1根CCFL灯管,要求每颗LED灯的亮度与色度都在同一个Rank(范围)值中,这就增加了LED的成本。LED由于芯片、混入的荧光粉、封装技术,分成了多个亮度档,更多的色块,而各个背光源厂家量产要求都不同,只是所有分块中的一小部分,这样封装出来的产品就会有一大部分废掉,增加了成本费用。现在一些厂家推出同样亮度档的基础上色度混频技术,达到白光现象,并且背光源状态下是所要求的色度范围,能够在一定程度上降低成本。现在直下式LED背光源下,通过localdimming技术,利用电路驱动,完成不同亮度、不同色度的混频技术,满足量产需求,成功降低LED成本费用。

现阶段正在研发的新背光源还有很多种,日本有公司成功开发了一款采用碳纳米管的场发射型高亮度背光灯,适用于LCDW(宽屏液晶)等大屏显示器。除了高发光效率、低能耗和高亮度发光外,它还具有无汞、长寿命及高速响应等特点。

 

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