阅读 | 订阅
阅读 | 订阅
金属钣金新闻

大族激光半导体激光焊接机

星之球科技 来源：大族激光2012-06-05 我要评论(0 )   

机器外观图片（具体配件请以实物为准） 机型特点 半导体激光焊接机采用进口半导体激光器，配合使用光纤传输，经光纤输出准直聚焦后，对焊件进行多面或多点焊接，具有光...

机器外观图片（具体配件请以实物为准）

  • ep15a
     

    • 机型特点
    •  
    • 半导体激光焊接机采用进口半导体激光器，配合使用光纤传输，经光纤输出准直聚焦后，对焊件进行多面或多点焊接，具有光束质量好，光斑均匀细小，安装移动方便等优点。另外，由于激光器的热透镜效应带来的光束模式变化引起的聚焦光束的焦面浮动通过光纤传输后得到有效的抑制，使焊接质量的稳定性，焊缝质量明显得到提高。
    • 机型 激光连续功率 主机耗电功率
      WFD20 3W~25W 70W
      WFD40 3W~43W 300W
      WFD130CE 10W~130W 600W

    •  

    • 样品图片

     

     

 

转载请注明出处。

暂无关键词
分享到：QQ空间新浪微博
免责声明

① 凡本网未注明其他出处的作品，版权均属于激光制造网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。获本网授权使用作品的，应在授权范围内使 用，并注明"来源:激光制造网”。违反上述声明者，本网将追究其相关责任。
② 凡本网注明其他来源的作品及图片，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责，版权归原作者所有，如有侵权请联系我们删除。
③ 任何单位或个人认为本网内容可能涉嫌侵犯其合法权益，请及时向本网提出书面权利通知，并提供身份证明、权属证明、具体链接(URL)及详细侵权情况证明。本网在收到上述法律文件后，将会依法尽快移除相关涉嫌侵权的内容。

相关文章
网友点评
0 条相关评论
热门资讯
精彩导读