机器外观图片（具体配件请以实物为准）

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  • 机型特点
  • 该机采用Nd:YAG激光器（激光波长：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的专用控制软件。本机性价比高，是现阶段太阳能硅片划片市场最流行、最实用的机型。
    
     
  • 适用范围及优势
  • 主要应用于：太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片；还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。
  • 基本参数

  • 激光器类型	灯泵浦YAG激光器
    工作台幅面	350mm×350mm （可根据客户需求定做）
    最大切割速度	120mm/s
    最大切割深度	0.8mm
    最小线宽	0.04mm
    整机功率	5KW

  • 样品图片
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