过往的几年中，高功率二极管激光器（HPDL）已被成功地应用于产业生产中。除了用做固态激光器的泵浦源以外，它们还被用于材料加工中，例如焊接、软钎焊和热处理。此前，千瓦级的系统更为重要，由于它们可被用于金属薄片的焊接以及局部回火。而目前，更多的微型加工应用利用了功率为 500W的HPDL来进行加工。HPDL的光束质量高而且聚焦光斑小，这些特点让HPDL成为一项深具潜力的加工手段。

       二极管激光器可被用于直接加工中，或者以光纤耦合系统的形式应用到加工中。用于直接加工的激光光斑为矩形焦斑，而光纤耦合系统中常见的是轴向对称的光束（如图1）。对于功率在150W范围内的激光器来说，人们更多地使用被动制冷的光纤耦合激光系统。在半导体中产生的热量经过一个大型铜制散热片进行散热。对于散热片的冷却来说，可以使用电热元件，或者产业水冷系统。

       被动式制冷的二极管激光器上风在于它的设计简洁，而且所需的维护量很少。水冷二极管激光器需要使用的制冷剂，在被动式制冷的二极管激光器就不需要使用。在多数情况下，由于使用了大型散热器，所以被动式制冷的二极管激光器无法得到直接输出的激光，激光辐射必须通过光纤来传输，光纤直径在400到800m。这类系统得到的焦斑直径约在600到1200m，工作间隔为100mm。在一些特殊应用中，也可以降低激光功率得到直径更小的光斑。由于二极管激光器的光束质量高，因此若使用200m的光纤，在工件上可以达到约22W激光能量。若使用焦距更短的透镜，焦斑直径可达120m。

       在直接加工应用中，若所需的激光功率大于150W，可以使用主动冷却型激光器。这样，冷却水的质量就变得非常重要。所有相关的参数都必须通过集成探测器的检测，以确保系统的正常运转。