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最新3D打印技术可打印传感器等一体化电子元件

星之球激光 来源:电子工程网2012-10-08 我要评论(0 )   

在美国美国匹兹堡,迪斯尼公司一组工程师研究出一系列新的3D打印技术,可以直接打印一体化的电子元件,比显示器和传感器,而且这种打印方式制作出来的产品价格也很便宜...

        在美国美国匹兹堡,迪斯尼公司一组工程师研究出一系列新的3D打印技术,可以直接打印一体化的电子元件,比显示器和传感器,而且这种打印方式制作出来的产品价格也很便宜。

  在如下图所示的例子中,一组“光管”嵌入的棋子将字符投影在背板上,以显示棋子当前的位置。除了简单的显示器,这个技术也可以被用来生产各种传感器,比如跟踪红外光的变化来检测诸如按钮的触摸或转动的动作。

最新3D打印技术可直接打印一体化电子元件

 

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