晶体硅激光精细钻孔设备 | |
该设备系主要针对单晶硅、多晶硅精细钻孔而开发的一套高端精细激光加工设备,具有加工效率高、品质好、热影响区域小、无内部损伤性微裂纹等优良特点,是微电子和半导体行业硅基材钻孔加工的理想工具。
设备优点: 加工效率高,工作稳定性好; 对材料热影响小,外形美观; 系统功能强大,适合任意图形加工; 无内部损伤性微裂纹; 可实现密集型钻孔。
应用材质: 主要应用于各类单晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅以及氮化镓等材料的精细钻孔加工
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