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太阳能工艺

晶体硅激光精细钻孔设备

星之球科技 来源: 新浪财经2012-11-01 我要评论(0 )   

晶体硅激光精细钻孔设备 该设备系主要针对单晶硅、多晶硅精细钻孔而开发的一套高端精细激光加工设备,具有加工效率高、品质好、热影响区域小、无内部损伤性微裂纹等优良...

    
     晶体硅激光精细钻孔设备
 

该设备系主要针对单晶硅、多晶硅精细钻孔而开发的一套高端精细激光加工设备,具有加工效率高、品质好、热影响区域小、无内部损伤性微裂纹等优良特点,是微电子和半导体行业硅基材钻孔加工的理想工具。

  

设备优点:

加工效率高,工作稳定性好;

对材料热影响小,外形美观;

系统功能强大,适合任意图形加工;

无内部损伤性微裂纹;

可实现密集型钻孔。

  

应用材质:

主要应用于各类单晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅以及氮化镓等材料的精细钻孔加工

 

样品展示:

         

 

 

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