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消费电子

激光精密制造和服务细分市场研究(二)

星之球激光 来源:新特光电2012-12-17 我要评论(0 )   

根据国家科技部基础研究司《我国激光产业发展对策》研究报告显示,国外已建立有约5000个激光加工站,而我国现只有120个左右的激光加工站或加工中心,未来发展具有很大的...

       根据国家科技部基础研究司《我国激光产业发展对策》研究报告显示,国外已建立有约5000个激光加工站,而我国现只有120个左右的激光加工站或加工中心,未来发展具有很大的潜力。根据统计,2008年我国与电子信息行业相关的专业精密激光制造和服务业收入19.55亿元,随着精密激光对传统制造的不断地替代和突破,精密激光制造正不断地渗透到传统制造中,近三年我国精密激光加工行业将保持平均每年30%的增长率,中国精密激光制造与服务行业的产值将由2008年的19.55亿元人民币增长到2012年的55.14亿元,市场容量较大,市场前景良好。

  (一)激光漏印模板市场规模及趋势分析

  在激光漏印模板市场中,主要产品是SMT激光模板,模板的制造方法有三种,即激光切割、电铸成型、化学刻蚀。电铸的主要缺点是在复杂型面的芯模表面难以得到厚度均匀的电铸层,其表面上的划伤等缺陷也会复制到电铸产品上,生产周期长。蚀刻的缺点是没有良好的印刷能力和平滑的细间距和超细间距元件的印刷能力。激光漏印模版的出现正好弥补了蚀刻和电铸的不足。

  中国SMT市场可按应用领域划分为网络通信、消费电子和计算机几个主要应用领域,占总市场份额超过90%。

  工业和信息化部数据显示,网络通信是最大的应用市场,2009年市场规模达139亿元人民币,占总市场份额36.3%。其中手机占比最大,预计达到20%。

  中国电子元件行业协会数据显示,中国庞大的消费电子产品基础能够满足SMT市场的消费电子部分需求,市场规模达112.2亿元人民币,占总市场份额29.3%。

  全球知名市场调查机构加特纳公司统计显示,随着全球计算机事业逐渐迁入中国,中国己成为全球最大的个人电脑、笔记本电脑和显示器生产基地。板与卡产品推动SMT市场发展的大功臣,其中包括主板、显卡、声卡和网卡。SMT市场的计算机部分规模达119.4亿元人民币,占总市场份额31.2%。

  我国SMT模板需求量今年来呈现快速的增长势头,平均增长率应保持在15%左右,2009年达到68.6万片,2012年将达到106万片。

       由於SMT激光漏印模板直接供应PCB生产制造所需, 因此SMT激光模版的需求可依中国的PCB产销量推估, 以1平方米PCB板配套210部手机计算,单部手机所使用的PCB板为0.0047平方米,考虑到手机平均PCB使用面积较小,且手机的PCB 使用量只占PCB总产量20%,我们推测每单位电子产品所使用的PCB面积为0.01平方米,据此推算2008年中国PCB产量为165亿片。同时考虑PCB多板共用一片SMT模板及电子产品更新周期越来越短等因素,估算每片SMT模板使用频率为2.7万次左右,由此我们预测2008年SMT模板产量约为61.3万片,3.75亿元。2009年产量同比增长12%,达到68.6万片,考虑经济周期因素,价格下跌7%,市场规模预计为3.9亿元。同理预计,2012年产量将达到106万片,市场规模预计为5.4亿元。2006年到2012年的SMT激光模板的复合增长率为9.1%,这主要是因为中国PCB生产已经是相对成熟的产业,成长确实相对有限。

  我国目前己成为全球最大的个人电脑、笔记本电脑和显示器生产基地。板与卡产品是推动SMT市场发展的大功臣,其中包括主板、显卡、声卡和网卡。中国SMT市场可按应用领域划分为网络通信、消费电子和计算机几个主要行业,这几个行业占总市场份额超过90%。

  该领域的主要公司有以下几家:深圳光韵达光电科技股份有限公司,约占12.53%的市场份额,该公司在技术研发、销售网络、服务支持、设备等方面相比同行企业有一定优势,在激光模板市场方面处于国内第一、世界第二的市场地位,是中国最早开展紫外激光成型的公司,大概比其他企业领先一年。光宏光电技术(深圳)有限公司约占12.00%的市场份额,木森激光电子技术有限公司约占7.20%的市场份额,深圳市允升吉电子有限公司约占4.27%的市场份额,深圳市卓瑞达电子有限公司约占3.20%的市场份额。

  根据中国电路板协会统计,目前,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业,产业规模达490亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,已经成为当代电子元件业中最活跃的产业,自2006年以来平均每年的增长率超过5%,2008年同比增长6.7%,2009年同比增长7.1%,达到1.71亿平方米。2012年预计会超过2亿平方米。

  SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,主要是用来在PCB裸板上贴装电子元器件,SMT工艺流程是印刷(或点胶)-->贴装-->(固化) -->回流焊接 -->清洗 -->检测 --> 返修,其中印刷环节是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。在这个环节中必定要用到SMT漏印模板,所以PCB的产值或产量会影响到SMT模板的需求, 这也是我们以PCB产销量做为估算SMT激光漏印模板的主要依据。

 

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