近几年来，我国在数控激光切割技术装备领域发展迅速，二氧化碳激光器功率达到4kW，加工幅面从3015到6030都能实现，各种光路设计都已成熟应用，在驱动方面普遍采用直线电机伺服系统，国产数控激光切割设备已经具备较强的市场竞争能力。
       随着激光切割技术应用的迅速普及，市场空间不断拓宽。我国数控激光切割技术装备的发展重点应关注以下领域：

1. 开发高速高精数控激光切割设备
        掌握3g以上加速度运动系统的设计与制造技术和高精高速下机床运动系统的设计与制造技术。定位速度120～180 m／min，切割速度50～80m／min，切割表面粗糙度小于6.3μm，切割头定位精度±0.02 mm／m，重复定位精度0.01mm／m，用于激光高速切孔时，切割速度达到1000孔／min。

2. 开发高精度三维激光切割设备
        掌握三维立体激光切割机机床的设计与制造、立体激光切割头的设计与制造技术、三维立体激光切割工艺，开发配套三维CAD／CAM软件系统，实现复杂曲面的激光切割。定位精度≤±0.05mm，重复精度≤±0.015mm。快进速度≥25m／min；A／B轴转角范围3600／±135°，转角精度≤0.015°，重复精度≤0.005°。

3. 开发大幅面厚板激光切割设备
       掌握远光程激光传输技术、厚板切割T艺、高功率激光光路设计与制造技术，实现大幅面厚板材的激光切割。激光切割机床X／Y／Z行程>130000mm／6000mm／150mm，定位精度≤±0.05mm．重复精度≤±0.015mm，快进速度≥25m／min，切割板厚40mm。

4. 开发特种行业专用激光切割设备
       掌握特种材料特种加工需求下对激光切割机的设计与制造技术，完成铝合金、钛合金、镁合金、铜合金1-10mm的切割工艺。