激光切割技术的应用始于管道，仅仅是支架制造工艺中的一部分。其它工艺包括修边、机械延展和热处理、电抛光、消毒和杀菌以及包装。根据激光的用途，激光切割期间在管道内使用水流做湿切割。辅助气体也可以提高整体的切割质量。通常，切割宽度为10 至20 m，精确度为5 m，切割速度为5 mm/s。

       后期加工步骤占据着制造总成本中的大部分。由于超快激光器光束切割金属的质量优于长脉冲激光，因此，后期加工阶段成本大幅降低。

       制造总成本包括摊销激光器投资、激光器工作成本以及后期加工成本。超快激光器的投资成本一般高于其它技术。但是，它们的工作成本低，还可以大幅降低后期加工成本。另外，由于激光器功率和重复率持续改进，这将大幅增加加工产量。

        所有这些因素推动了超快激光器在支架制造中的应用大量增长，这种趋势在未来几年中还将继续。

       概括地说，医疗设备制造中工业工艺的日益发展，受益于超快激光器可实现高质量加工，包括激光切割脉管设备（阀门、神经支架）；在导管或针上进行激光微钻孔；以及对可移植的生物相容元件做表面微处理。

新兴应用

       新兴应用将逐渐找到其更为广泛的用武之地。例如，超快激光器的直接激光打印允许将活性细胞精确沉积到生物基板上，精确度高，细胞死亡率低，对于组织工程或重构有着令人兴奋的前景。

       超快激光器也用作微型超薄切片机，精确切除或切开组织或生物样本。这些技术目前正被延伸到纳米级，允许在细胞内开展纳米解剖。在其它领域，超快激光器正成为制造生物芯片的一种重要工具，这种生物芯片集成了机械、光学和微流体功能。欧盟赞助的Femtoprint项目（网址：www.femtoprint.eu）是一家多合作伙伴协作项目，旨在开发微型和纳米级打印机，以便能够使用先进的紧凑型超快激光器来制造微系统。

结论和展望

       采用工业超快激光器，可以进行高质量加工，用于医疗设备制造等应用极其理想。动态科学与工业领域推动了新型工业应用日益发展。

       超快激光器技术的进一步发展将促使其平均功率更高、重复率更高以及尺寸更小，这意味着越来越多的新应用将具有经济竞争力，在未来的制造工艺中发挥重要的作用。