电路板装配上的电子元件的成功生产就在于精确的在电路板上分配焊膏。这是由金属模板完成的，焊膏通过金属模板印到电路板上。布置好焊膏之后，将元件放置在焊膏处，将整个组装加热熔化焊膏。

       每个电路板上的焊盘都有一个孔，小的电路板被拼接接在一起。也就是每个模板要切割成千上万的孔。

       安装有Jk光纤激光器的专用机器可以用很高的速度切割各种形状的孔。这些激光器能用来切割小于15um宽的缝隙，并用使其锥度适于焊膏的印刷。

       要在像硅这样的材料上进行比较厚的精细的切割，也可以采用JK100P。它能提供高峰值功率（>10KW），在高速重复（达到2 kHz）中产生20-200us脉冲，这就能去除高纵横比的材料。将100um Luminator光纤元件安装在JK100P上，这是另一个行业已经验证的可用于JK激光器系列的Luminator加工工具。